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抢占MiniLED商机,晶电大幅增加后端设备投入

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2020-06-05 作者: 来源:LEDinside 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: MiniLED显示技术逐渐打入主流应用市场,除了已经开卖的笔电、电竞显示器,不少国际电视品牌也准备推出搭载MiniLED多区背光的高阶电视。其中最受注目的供应商便是晶电。

MiniLED显示技术逐渐打入主流应用市场,除了已经开卖的笔电、电竞显示器,还有众所期待的苹果新iPad及Macbook外,不少国际电视品牌也准备推出搭载MiniLED多区背光的高阶电视。其中最受注目的供应商便是晶电。

为了即将起飞的MiniLED显示应用,晶电今年大幅增加资本支出至新台币60多亿,其中50多亿新台币已投入MiniLED的产能建置,当中又有8成是用于采购机台设备,预计在今年底或是明年第一季装机完成。

新添购的设备包括少部分用于扩充倒装(flip chip)产能的前段机台,不过,推动MiniLED量产的后段设备,才是本次采购的核心。

后段制程设备包括高速转移打件以及点测分选,虽然原有的机台也能处理MiniLED,但速度跟良率远远不及新的设备,因此,强化后段制程设备,便成为晶电冲刺MiniLED量产的关键。

目前专注于MiniLED后段设备的厂商包括能够提供高速打件的K&S、支持巨量转移及接合技术的ASM太平洋,还有专精于LED芯片点测分选技术的惠特及梭特等。

由于MiniLED显示技术使用的芯片数量增加,为提升整体良率并减少后续修复成本,对后段的挑拣的需求因此大幅提升,刺激检测及分选设备厂商的商机,供应商惠特可望在此波MiniLED增长的过程中受惠。

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