2.4 技术创新能力提升
LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED封装企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。
在技术工艺上，纵观我国整个LED封装产业，整体的工艺水平与国际水平差距不大。封装企业某些单独指标的至高水平甚至比国际至高水平还要高。而随着户外表贴的发展，未来直插封装的市场将会越来越小，COB封装则在某些领域占据席之地。
2.4.1 CSP由细分市场迈进通用照明市场
CSP LED指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，其主流结构可分为有支架和无支架，亦可分为单面发光(小角度发光)与五面发光(大角度发光)。除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外，在照明领域，一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品。在国内市场，包括国星光电、立洋股份、立体光电等在内的多家LED封装企业已经推出CSP新品。
2.4.2 SMD封装专业化程度更高
在LED行业，目前SMD贴片仍是市场主流，众所周知，目前大部分封装大厂主打LED贴片，且都在扩产，根据市场情况，不少封装企业在寻求扩产的机会。
2.4.3 COB小间距LED产品持续增长
如果说，2016年是COB厂商试水，主要解决规模化供给的工程技术问题：2017年就是项目应用的试水，主要解决客户认知和市场应用的落地与示范问题;而2018年则是开始解决COB产品的普及问题。COB技术的发展稳定也给进入创新瓶颈的小间距LED注入新的生命力，未来，COB在LED小间距高清显示领域将持续扮演着技术领导 者的角色，也将积极促进LED行业产品的升级换代。
2.4.4 EMC封装性价比提高
大功率EMC封装器件在性价比已高于传统低功率的COB封装器件，目前这块市场越来越多企业开始采用EMC器件取代低瓦数的COB器件。
2.4.5 迎接 Micro LED新技术挑战
Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，目前国内市场已有封装好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正发展起来，还需要时间和市场来验证。
总而言之，当前LED行业整体上已经呈现出集成化、规范化的趋势，未来的封装也将走向“芯片级”封装，集成化程度将会越来越高。
2.5 年度重大事项
2.5.1 新技术崭露头角
Mini LED将逐步导入产业应用并开始加速，尤其是高阶显示器应用，预期2019年Mini LED将导入324万产品，包括显示器、电视与智能型手机，同时以年复合成长率(CAGR)90%的速度，到2023年规模将成长至8070万装置，这标志着：Mini LED在2018年发展成熟后，将于2019年开始进入高速发展阶段。
Mini LED一般采用的是数十微米级的LED晶体来实现约0.5到1.2毫米像素颗粒的显示屏，一旦市场成功起量，对 Mini LED芯片的需求将呈现暴涨态势，这对业内 Mini LED芯片的产能以及产品质量把控等各方面都将是一个大挑战。其次就是成本，就目前来说，Mini LED价格偏高，急需封装企业降低成本，加速Mini LED价乃至Micro LED的产品推广。
2.5.2 并购扩产日趋平缓
2018年我国LED封装行业内企业的并购行为较为保守，并购类型以纵向并购为主，在相对低迷的整体市场环境下，国内大厂力争扩大产能，实现规模效应并提高自身的市场份额，以保证利润稳定增长。
2018年LED封装部分扩产情况：2018年6月4日，木林森召开了第三届董事会第二十五次会议，会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》，同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元人民币，在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目。
