业界采用的方法2:硅胶表面涂布有机阻气材料
因此，也有不少LED封装厂仍然采用较软一点的硅胶，在LED灯珠封装体表面涂布一层有机阻气材料，在延缓发黑时间的同时，避免了硬度高的硅胶的应力问题。
图3
不难看出，采用硬度更高的封装胶或表面涂布有机阻气材料，这两种解决发黑问题的方法都只是在胶体正面通道(1)做了改善，其他通道仍然没有阻断，硫、氧、溴等物质轻而易举的进入到LED灯珠封装体内部，这两种方法效果甚差。更甚者，涂布在LED灯珠表面，在后期的加工中，有机阻气层容易被磨损。同时，有机阻气材料长期在高温环境下容易降解、发生分子裂变而开裂，最终还是起不到有效的保护作用。
图4
业界采用的方法3:镀银层涂布有机阻气材料
由于贴片型的LED结构决定，(2)、(3)通道的阻隔难度相当大，这也是目前的LED封装行业的技术瓶颈。阻断通道，难上加难，要有效解决发黑问题，只能在镀银层表面做彻底的保护。部分LED封装厂在镀银层表面涂布有机阻气材料，即便未能通道未阻断，硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层发生反应。
图5
然而，这种有机阻气材料的厚度和一致性较难掌控，重要的是有机材料长期在高温环境下容易降解，发生分子裂变，有机阻气层开裂，最终还是起不到很好的保护作用。
图6
