行业现状

　　成本驱动模式，驱动着技术的发展，LED行业也离不开这个模式。LED下游应用不断推陈出新，推出瓦数更高、散热结构更小、成本更低的光源、灯具。这些产品在热处理上带来了极大的难题，同时也给LED灯珠提出了更苛刻的可靠性要求，特别是在防硫化、防氧化、防溴化。

　　众所周知，LED亮度衰减是因为镀银层发黑造成。

　　发黑，可以是硫化现象，指的是由于环境中的硫(S)元素在一定温度与湿度条件下，其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2 S的过程;

　　也可以是氧化现象，指的是由于环境中的氧(O)元素在一定温度与湿度条件下，其中-2价的氧与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2 O的过程;

　　也可以是溴化现象，指的是由于环境中的溴(Br)元素在一定温度与湿度条件下，其中-1价的溴与+1价的银发生化学反应生成浅黑色AgBr的过程。

　　当然，其他的6A、7A族的元素同样有可能进入LED灯珠封装体内部致使镀银层变色而降低LED灯珠的亮度。

　　解决方法

　　那么，这些硫、氧、溴等物质是从哪里进入到LED灯珠封装体的内部与镀银层发生反应的，了解这个进入通道，对我们解决发黑问题有着决定性的意义。

　　各种通道是否都能有效地阻断成为我们解决问题的关键。

　　图1

　　有机硅、硅树脂(这里统称为硅胶)被普遍用来作为LED灯珠的封装胶，其具有一定的透湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。

　　业界采用的方法1:硬硅胶封装

　　目前，大多数LED封装厂采用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材可以延缓发黑的时间，但硬度更高的硅胶带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的可靠性风险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线容易被拉断导致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃转移温度只有50-70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的间隙变大，硫、氧、溴等物质同样很容易便进入到LED封装体内部与镀银层发生反应。

　　图2