揭秘：是什么原因限制CSP大规模应用?

　　由上可以看出，CSP尽管目前正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光和通用照明领域，但是尚未大规模的应用。那么，就目前而言，CSP在技术和产业发展上面临哪些瓶颈和局限?且听行业人士娓娓道来。

　　关键字：成本、性价比、良率、工艺、设备、光效

　　晶能光电CTO赵汉民博士：价格偏高+贴片精度高

　　一方面，在通用照明领域，普通封装产品的价格已经做到极低，而CSP产品采用的是倒装芯片，价格稍高;另一方面，CSP体积小，贴片需要较高的精度，所以在贴片环节还有一定的技术难度。

　　晶能光电CSP事业部总经理朴一雨：材料开发不够+价格偏高

　　目前CSP应用的最大问题在于应用于CSP的材料开发不够，且原材料价格较高导致CSP的价格也相对较高。但是随着CSP材料和技术的成熟，以及应用逐渐扩大，其价格下调的空间也非常大，所以未来CSP的应用前景是非常明朗的。

　　晶能光电研发经理肖伟民：良率低+贴片精度高+成本压力

　　1、因为封装体积小，对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高，量产良率和成本考验较大，譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上，有一定的挑战;

　　2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造，但如果芯片厂商增加固定资产和人员，势必会影响现有的产业布局，封装公司也有类似顾虑--为CSP产品投资新设备，则现有设备可能会被搁置，转型时不免担心是否会成为“小白鼠”;

　　3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善，相对于已经成熟的SMDLED作业，CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，这就要求应用厂商投资以升级设备;同时，对基板导热系数的要求和线路设计的考量，在一定程度上提高了应用门槛;另外，客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用;

　　4、价格偏高，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80%的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片的SMDLED在价格上已经是“血海茫茫”，CSP在价格竞争上更“压力山大”。

　　佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心李世玮教授：观望心态+设备限制

　　从芯片封装的层面来看，其实技术都已经存在(主要的技术在芯片制作)，但由于目前主流的LED封装设备并不能直接转做CSP，所以这牵涉到新的设备投资，大家会先心存观望，需要时间让那些资本家去建立信心;从板级组装的层面来看，现有的表面贴装的设备，可能很多都还达不到CSP的要求，也就是说即便你有CSP元器件，但你目前的SMT设备(也包含作业员的素质和训练)可能还无法顺利地进行CSP贴装。这些都还需要时间渐次达到成熟。

　　群创光电科技有限公司顾问叶国光：工艺成本高+设备投资大

　　CSP是倒装的其一形式，只不过简化了倒装的封装形式，基本上没有支架，而是直接做成芯片，再贴上荧光粉，把SMT贴片于灯具或者支架上。所以理论上这个技术可降低成本，因为不用支架也不用焊线，但最大问题是它的工艺复杂，工艺成本较高，尤其是CSP的工艺成本非常高，设备投资也较大，这是造成他的性价比落后于正装及一般SMD的原因，所以目前还是局限于特殊的照明领域。

　　国星白光器件事业部副总经理谢志国博士：技术/工艺路线/配套设备不成熟

　　CSP大规模应用的瓶颈在于适合于CSP应用特点的倒装芯片技术不成熟，工艺路线的不成熟，CSP制程上配套设备不成熟。

　　深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明：性价比低

　　CSP技术理论上是将封装这一环节最大限度的压缩，减少封装的物料，制程工序，甚至可以直接跳过封装;但是CSP是基于倒装芯片产品，目前倒装芯片性价比与正装芯片的水准还有一定的距离，CSP的封装结构天生的原因，光效比SMDLED封装光效低超过10%，所以在一般追求性价比，光效的照明应用，CSP还有较远的距离要走;主要倒装芯片性价比较低。

　　光创空间(深圳)技术有限公司首席工程师邓玉仓：技术尚不稳定+光效低

　　1、CSP器件的小型化对整体产业链工艺的挑战，需要等整个产业链的精度都能适应CSP产品时可大规模应用;

　　2、CSP器件自身可靠性和保护性能。无论是何种模式的CSP产品都有胶水和芯片剥离的风险，且防护等级不够(湿度防护和静电防护);

　　3、光效的提升，目前CSP产品有赖于PCB的反射。待这些问题都克服后可大批量生产。

　　未来：应用关口逐个打通 大规模应用只是时间问题

　　自诞生以来，CSP就被关注，承载着LED产业界对于小型化封装要求及性价比提升的殷切期望。不可否认，虽然CSP存在这样或那样的问题，且暂时遇冷，但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。

　　“纵观LED的发展史，越小越亮越便宜是一大趋势。”晶能光电研发经理肖伟民认为，“CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端，器件结构上偷工减料但性能上不打折扣，当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域，有一些是其它封装形式达不到的，譬如要求小体积的手机闪光灯，超薄型的手机、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升，技术在进步，成本在优化，相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后，CSP可顺势而为，在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。”

　　作为国内最早使用倒装芯片的厂商之一，晶能光电目前在推动CSP的进展上也不遗余力，而2017年在大功率CSP上，如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。

　　不难看出，几年的遇冷之后，CSP已然开始预热。正如肖伟民所言“当前CSP技术趋于成熟，应用关口正逐个打通，投资布局更着眼长远，产品价值提升的同时价格同步下降，CSP产品的大规模应用只是时间问题。”我们亦相信，CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅，这一两年将迎来全新的应用局面。