德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(Conformal Coating CSP )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东LED事业部部分研发与生产设备、50um超薄荧光胶膜加工技术等内容，包括采用道康宁特殊有机硅料制作荧光薄型胶膜。随着日东电工集团市场策略重心向医药、健康领域倾斜，集团下属LED事业部宣布今年10月彻底退出国内(日本)及海外市场。为了履行企业及市场责任，日东电工向位于中山、广州、佛山、宝安的四家用户转移了400um厚荧光胶膜技术及压合CSP制法，并与德高化成协议推动50um薄膜技术的本地化实现。日前，德高化成已接收日东设备且并入到正在建设中的薄膜生产线。
相对于喷涂、印刷、Molding等CSP封装技术，基于B-Stage技术的荧光胶膜材料具备荧光粉分布均匀稳定、封装层固化收缩小、封装设备投资产出比高等优势。德高化成与日东电工几乎同时自2012年起开始研发荧光胶膜技术。德高的技术路线为有机硅与荧光粉混炼获得较高程度B-Stage中间体材料经辊压成膜;日东电工基于触变粉混合，较低B-Stage程度凝固成膜技术。两者材料封装CSP时都需要真空压合设备及必要治具实现。
四周白墙的单面出光CSP多用于指向性光源及电视背光，用白色胶膜与荧光胶膜结合两次压合可实现低成本的单面出光封装。目前德高化成正在积极完善相关材料及工艺、设备的开发。
当前逐步普及的CSP1313结构，总体厚度350um、芯片上方封装层为200um。该结构在智能调光等照明用途得到迅速市场认可。但在电视背光领域，该结构难以通过600mA以上高电流应用，过厚的胶层造成结温上升甚至爆胶。用于闪光灯领域，由于垂直出光与倾斜出光透过荧光层的光程不同，造成一圈黄光晕现象，影响拍照效果。如果包覆芯片的荧光封装材料可以控制在50-100um，则可在散热和光学效果上解决这两个问题，因此荧光胶膜向薄型化发展是CSP结构完善的重要一步。
保型贴合CSP包括几项关键技术：有机硅基础材料开发、 超薄荧光胶膜成膜制造、真空贴合设备及治具。德高化成在承接日东电工既有技术平台上，加深与道康宁的材料合作，持续开发薄膜的生产制造技术和CSP的应用技术。
2017年是LED CSP的真正意义上的元年，德高化成致力于深耕荧光胶膜制造技术，为智能调光照明、电视手机背光、手机闪光灯、Wafer Level 垂直芯片等LED用户提供精细的CSP解决方案。
