最近CSP又跑出来一个名字“CSC”，让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。作为一个对CSP的资深敏感者，看遍了所有关于CSP的文章，发现对于CSP的赘述最多的就是“CSP并不是一个新技术，在半导体领域已经发展了一段不短的时间”，但是作为LED人我想问下大家知道半导体的CSP是怎样来的吗?为了更深入更全面解读当前CSP LED的现状，在线君不仅挖了CSP祖坟还找了很多专家来剖析今天的CSP LED。

　　CSP的由来

　　CSP最初是由日本三菱公司在1994年提出来的，于1996年9月索尼推出的数字摄像机率先采用由索尼公司、日本IT公司和NEC公司制造的CSP器件，由此揭开了CSP器件在1997年投入大量生产的序幕。

　　关于CSP的最初定义主要有三大类：第一是日本电子工业协会的定义——芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装;第二，美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准——为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120%的封装;第三，松下电子工业公司——为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于1mm的产品等。

　　而到LED行业，则是在2007年为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度由Lumileds引入的，并且LED行业将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。

　　虽然Lumileds引入了CSP到LED行业，但是在2007年到2012年都没有引起很大的关注度，是到了2013年才备受LED行业关注，当然这跟当时行业的价格战恶性竞争有关，大家都在思考如何节省成本，而CSP可以省略很多很多环节，一拍即合，LED行业也由此开启了CSP的霸屏模式。

　　CSP的那些名字与应用领域演进

　　谈过CSP在LED行业的霸屏模式，今天在线君想聊聊霸屏这么久目前的CSP的进展到底如何了?

　　先从霸屏词汇说起，目前跟CSP相关的主要有倒装、NCSP、CSP、WLP、CSC。

　　说到CSP首先要说倒装，因为倒装是CSP的核心，倒装芯片决定了CSP的结构，当然也有倒装嫁接支架的产品，例如瑞丰FEMC产品，但是CSP一定是倒装，这是一个必要不充分的条件。

　　为什么CSP出现这么早，却到现在才开始崭露头角，倒装的原因很大。倒装是国内的叫法，国外都叫覆晶技术。作为LED行业的领头者日亚化也是2015年才开始准备大规模发展倒装市场。倒装发展到现在仍然还有很多问题，虽然很多企业都在推，但是以目前的状态来看，虽然封装好的器件性能确实比正装好，但是倒装芯片工艺比较复杂导致成本拉高与良率低，而且弥补不了成本增加的比例。

　　说完倒装，我们来谈谈今年来CSP带来的新身份NCSP、CSP、WLP、CSC。NCSP其实个人觉得是个噱头，因为当时倒装芯片不够成熟，而正装芯片的技术很成熟，很多相关设备配套很齐全，而CSP又很火，所以折中选择了NCSP方案，字面意思就是接近CSP，这里的接近很多理解为LED的尺寸大小，而不是结构。

　　而CSP、CSC、WLP和WICOP都是CSP，其中CSC是封装工艺的不同，而WLP是晶圆级，总的来说都是CSP，只是每家的封装工艺不同。

　　新身份新名词的层出不穷，也许是因为LED行业创新难吧!但是LED应用的领域确实还在不断升级，尤其是当前LED行业毛利率偏低时，高毛利市场成了LED的新机，CSP因为存在尺寸小的优势，在手机闪光灯市场大展身手，也已成为手机标配，而且近年来手机市场对闪光灯的市场需求量还在不断加大，有些手机需要10几颗之多。

　　▲ CSP批量应用领域的时间发展图

　　但是目前除了闪光灯市场，其他市场都还是慢慢渗透，而这当中照明市场的起量是最快。

　　随着终端市场的批量应用，CSP LED器件端的相关企业呈现三大梯队：第一梯队是以LUMILEDS、日亚化、三星、首尔半导体、欧司朗半导体和CREE为首;而第二梯队则是以晶电、新世纪光电等台湾地区的企业;第三梯队：德豪润达、鸿利、晶能等大陆地区LED企业。

　　但是随着近年来大陆LED产业的快速发展，CSP LED在台湾企业未享受到高毛利之时，大陆的CSP LED已经快速崛起。近年来，大陆对新技术的反应速度是出其的快，这一点从MIicroLED这次会议中可以看出，大陆无论是LED企业还是面板企业还是高校都在悄悄布局，对于CSP LED企业更是早就布局并顺利赶上。