全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用，开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64%的产品。

　　本产品采用ROHM独有的引脚结构，扩大封装的引脚宽度，从而成功提高了接合强度。而且，通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理，改善了焊料润湿性，使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因--焊料开裂降低到一半以下，实现安装的高可靠性。

　　为确保品质，以往汽车电子使用的主流MOSFET为5mm x 6mm尺寸的封装。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，该尺寸一直被视为小型化的极限。而ROHM利用多年积累的芯片技术优势和封装技术经验，成功实现3.3mm x 3.3mm尺寸的业界最小级别的小型封装。由此，确保车载品质的同时使安装面积缩减达64%，有助于应用的高性能化、小型化。

　　本产品已于2016年7月开始出售样品(样品价格500日元/个，不含税)，2016年9月开始暂以月产4百万个的规模投入量产。生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。

　　今后ROHM将继续扩充车载领域用的追求高可靠与高性能的MOSFET产品阵容，持续为小型化与安全性作出贡献。

　　<背景> x 6mm)为主流封装，而ROHM利用多年积累的封装技术优势，成功开发出符合AEC-Q101标准的MOSFET的最小级别封装。实现产品的高可靠性与小型化，满足了客户需求。

　　<特点> 6mm的SOP8尺寸，“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技术与封装技术优势，实现汽车电子用的小型大功率封装“HSMT8AG”。不仅可确保车载品质，还使安装面积缩减64%，实现小型尺寸，满足车载领域的小型化市场需求。

　　<主要特性>(包含开发中产品)