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TrendForce:中国LED封装市场出现回暖迹象

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2016-06-16 作者: 来源:中国证券网 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 受全球经济环境影响,2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。根据TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)近日发布的“2016中国LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装市场规模为93亿美元,同比将增长5%。

  受全球经济环境影响,2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。根据TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)近日发布的“2016中国LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。

  不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装市场规模为93亿美元,同比将增长5%。

  LEDinside分析师余彬表示,2016年照明厂商回补库存的需求出笼,使得LED芯片厂商稼动率提升,市场出现回暖迹象。上游LED芯片价格止跌,仅少数厂商对LED芯片价格涨价,因而短期内LED封装价格将维持稳定。但由于LED行业进入成熟期,且因技术提升,背光市场等部分应用领域市场规模已开始萎缩。


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