德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强带来《倒装芯片集成光源(FC COB)的最新进展》 的主题演讲。赵总介绍道，德豪已经自主研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，充分发挥同时拥有芯片和封装的技术优势，去除金球与助焊剂，提升了散热功能和产品质量。

　　上图：德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强

　　深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮带来《倒装材料技术分析及介绍》主题演讲。现场王总发表了简短精悍的讲话。他指出，倒装工艺常用的固晶方式根据芯片电极的材质和基板的材质分为固晶锡膏和助焊剂两种，再进行点胶专写工艺或者印刷工艺。同时他对锡膏或助焊剂在这个过程中可能遇到的三个问题分别提供了解决方案。　　

　　上图：深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮

　　韩国株式会社QMC代表金仁子为大家带来 《CSP封装行业全套设备讲解》。金仁子对QMC-CSP设备工艺路线进行了全面详细的介绍。根据CSP设备的不同种类和特点，分别进行工程流程。　　

　　上图：韩国株式会社QMC代表金仁子

　　随即，论坛进入高端对话环节，由中国LED照明冠军联盟高级顾问骆建璋博士主持，西德利集团董事长杨亚西、深圳市晶鼎源光电科技有限公司董事长魏毅、晶能光电(江西)有限公司副总裁/首席技术官赵汉民博士、深圳市格天光电有限公司董事郑先涛、株式会社QMC总经理柳炳韶、深圳市瑞丰光电子股份有限公司首席技术官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山国星光电股份有限公司研发中心主任工程师李宏浩、德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强就本次论坛主题展开精彩对，将现场气氛推向高潮。　　

　　上图：论坛高端对话现场

　　至此，2016中国LED照明关键技术高峰论坛—倒装工艺的新蓝图圆满结束。本次论坛打破常规论坛纯学术型的方式，组织了一系列前瞻性、实用性、导向性的技术研讨会，论坛配套最新CSP产品实物展示，为业内的生产厂商、应用上提供更为广阔的交流平台。大大地提高了我们对国内乃至世界LED照明行业科技发展趋势的把握，为LED照明行业的持续稳定快速发展带来了新思路、新观点、新视野、新举措。相信今天前来参加论坛的每位嘉宾都有所收获。让我们携手同行，展望未来，相信LED照明行业一定会更好!