UVT 高温共晶UV封装
有鉴于UV客户对于产品的整合性需求，HPO为了给客户更棒的产品使用感受，同步提供UV封装及系统模组的整合性产品服务，封装部分由UVT(奥特维科技)服务UV全系列的产品封装，UV封装波段由360~430nm、功率由1W~30W的业界领先超高功率UV单晶封装产品，全系列搭配UVT专门为超高功率的共晶制程对于电流乘载能力远超过一般奈米银胶的2倍以上，提供客户高性价比的UV封装体。UVT独有的封装服务提供了客户多样化的封装产品选项，K1、3535、5050……..等，*UVT UV产品摘要：
UVT不仅提供了多样的UV封装产品，更提供了与世界领先大厂同步的共晶制程产品，克服了锡金共晶受限于版材平整度及锡金厚度及成本因素，无法做到大尺寸的封装，在普遍业界还采用银胶制程进行大尺寸封装的现阶段，HPO目前已开始提供单晶客制化的共晶UV产品，协助客户占领高阶应用UV领域。
*UVT共晶制程与银胶制程的耐电流能力差异，达到200%的电流乘载
针对UV模组开发，UVT也协助客户提供免费UV光学模拟、机构设计方案及丰富的UV模组开发经验，让客户可以最省资源方式进行产品开发。
(UVT光学模拟服务)
因应UV市场门槛高良率低的问题，UVT奥特维科技致力提供”服务”为主的LED专业高功率封装厂，团队对于UV LED封装研发有着多年的经验，搭配联胜UV晶片已提供UVA 365~430nm具竞争力的产品组合，也可弹性配合客制化量身方案，封装产品上发展高性能及差异化产品，切入量小但高技术及高附加价值的市场，封装能力上采用氮化铝复合陶瓷搭配共晶制程的强固封装，具有优异的耐高电流驱动及耐UV能力，在8A电流驱动下，可达5，000mW超高功率输出。结合联胜光电高光效UV晶片及封装一条龙服务客户。
结合UVT(奥特维科技)专业UV封装，奥特维科技专注在主要市场(1)专门的紫外光LED Total solution (2)免电路车用LED封装 (3)电路及发光二极体整合型LED ICOB封装(4)差异化客制化LED封装产品，建立成为ODM的服务型LED封装厂。
