去年九月份，首尔半导体在全球率先推出Wicop LED，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。

　　而这便涉及到一个随之而来的问题，Wicop产品的出现对于传统封装厂商来说，可能并不是什么好消息，随着Wicop技术的扩散，未来封装厂在价值链中的地位会被取代掉吗?

　　半导体芯片行业的发展遵循摩尔定律，曾经的诺基亚拥有40%以上的手机市场份额，索尼爱立信、Motolora皆以仿效诺基亚为目标，但当乔布斯将手机与电脑功能加以整合，出现例如智能手机这类产品之时，无论诺基亚还是motolora都走向末路，不是人们未雨绸缪，只因时代发展太快。

　　而笔者也了解，Wicop相对而言，是一种较于CSP更为简化的设计，Wicop的生产过程，不需要固晶、焊线、点胶机这类传统工艺流程，也无需支架、金线及各种胶水，只需在芯片上压结荧光膜，新一代无封装LED便“脱颖而出”。

　　“而除此之外，真正的CSP技术，是无需额外的基板或导线架，它们能够直接贴合在载板上，同时，在免去封装基板后，产品的封装体面积也进一步压缩，由此带来较高的光角度和光密度。”据鸿利光电总经理雷利宁提到。

　　但是，就目前封装厂的技术来看，完全免基板暂时还较难实现，因为当下绝大多数企业在生产CSP产品之时，多采用带基板的倒装焊技术，现有的CSP封装也多半是基于倒装技术而存在的。

　　例如，目前市面上真正能做到无基板的CSP并不多见，目前已知的也仅包括lumileds、三星、首尔半导体以及德豪润达等在列的行业中大型企业。

　　“总而言之，未来无论是WiCop、CSP还是更为高端的系列，无论它是否能起到革命的作用，但是其省掉固有封装环节，带来技术的进步的行为还是值得肯定的。但无论从哪种工艺来分析，CSP会革掉封装企业的命的说法都无法成立。因为无论是哪一个级别的封装，封装企业都可以参与其中，只是要看是去买成品芯片还是买整片圆片来封装而已。”对此，雷利宁也提到。

　　的确，面对CSP的迎面而来，我们大可不必将它看做一洪水猛兽，它的出现是一场LED行业的革新，更是挑战，同时也催生出更多新的机遇。但是，需要强调一点，就“免封装”这种概念而言，厂家的渲染噱头还是少说说为好!