隆达电子黄道恒:先进LED照明组件与应用技术发展
摘要: 隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。
【新世纪LED网讯】2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛 “芯片、封装技术与模块化” 技术峰会上,隆达电子股份有限公司照明成品事业处处长黄道恒做了主题为“先进LED照明组件与应用技术发展”的精彩演讲。
黄道恒站在应用端的角度,阐述了LED产品对于照明组件的一些具体要求比如球泡灯会采用中低功率的产品,天井灯、路灯则会采用高光密度的产品,同时还分析了LED封装技术的演变历史以及欧美厂家与亚洲厂家之间的区别。
在演讲中,黄道恒描述了各式封装技术的效率表现,而隆达利用无封装技术所改进的新品——White Chip,也就是白光镜片,其散热效果更明显,同时还可以降低整体的生产成本。
演讲的最后,黄道恒提到了高密度COB,即HDCOB。传统的COB角度是25度,这已经是极限了,而HDCOB则可以做到15度。
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