随着LED照明需求放量和LED应用的多元化发展，LED驱动IC新一轮的竞争态势也越加激烈。如何为用户提供最优的控制方案，提供创新的设计和附加值，已成为LED驱动IC最为迫切的议题。

　　在阿拉丁新闻中心与多位业界人士的采访中了解到，驱动IC与产业链其他环节的沟通愈来愈重要，为用户提供系统的解决方案，技术的核心更多在于驱动IC与其他方面的整合是否能够做到最优化，是否契合终端用户的痛点需求。驱动IC与其他环节的整合，为LED企业的成长和创新注入了新的动力和元素。

　　封装环节：联合COB厂商 实现光电一体化

　　国内LED产业链条各个环节的竞争不断加剧，兼具低成本和高性价比优势的光引擎产品越来越受到企业的青睐。据了解，AC LED是采用外加的AC整流和驱动器在COB封装线路组成光电一体化的发光模组，即“光引擎”。LED光引擎(light engine)包含LED封装(组件)或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合，几乎涵盖了整个产业链。

　　然而由于光引擎中，将驱动控制部分整合到的封装器件中，因此与封装厂商的合作尤为关键。封装厂商同一方光电副总经理魏仕权曾在采访中谈到，同一方也在引进驱动方案厂商的技术人员，协作研发AC-COB产品，与电源厂家进行横向联合，来共同配合解决用户的需求。

　　专注于线性驱动IC研发与生产的晟碟绿色集成科技总经理陈亨由对此也谈到，DoB(Driveron Board)IC方案简单地说就是光电一体化，非常简单地将LED的两大块-光源和驱动集成在一起，只要做好光电模块，接下来就只需要将此模块与外壳简单地组合一起。对于灯具厂商来说可以更专注于外型设计和开发，从而为市场提供更有差异化和竞争力强的产品。但这要求驱动IC厂商要和下游厂商更紧密的配合，只有这样，才能得到市场需求信息，才能更好地把需求融合到我们开发的下一代IC中。有技术的产品还不是商品，只有市场认可的产品才是商品。

　　而合肥云杉光电科技产品总监李雪白也表示，LED光源方面，高压LED灯珠已经开始普及，使得交流直驱技术的LED光源选择更加灵活方便，但从小型化、集成化、模块化、标准化的发展趋势来看，还需要光源厂家与驱动IC厂家的进一步合作，将光源与驱动真正集成起来，做成COB封装结构，形成一系列标准化的“光引擎”，使LED整灯企业直接方便的使用。

　　昌捷光电总经理单晨从标准统一的角度谈到了产业链的合作，他指出，既然线性驱动方案是LED照明产品的发展方向，那么需要驱动IC与LED照明全产业链合力协作。目前影响线性恒流IC大批量应用的因素有：灯珠厂商的灯珠和外壳标准的不统一，透镜规格不统一等因素，急需业内订立一个统一的标准，这将有助于推动业内各个环节的发展。

　　“对电源及芯片厂商来讲，商业模式也可能会发生改变，线性驱动的LED光电模块应运而生，这需要灯珠、驱动IC的紧密配合才能实现电源系统的最佳性能，最终通过照明全产业链的协作实现真正的智能照明，配合智能家居，改善人们的生活。”华润矽威设计工程部总监尤勇在接受阿拉丁新闻中心记者采访时如是说。

　　新力光源执行总裁张强拿智能手机举例：现在的智能手机其实是一个集成，即把照相机、录音机、摄像机、以及此前需要其他设备去实现的功能，一并实现了。而光引擎就是类似于智能手机的产品，未来它可以集成更智能化的系统，助力智能照明的发展。张强表示，“LED产业链正朝着集成化的方向发展，未来如果我们能够让光引擎集成更多的系统化信息，包括智能、感应、调光调色等功能，将其集成到光引擎这一载体中，届时将实现技术的新跨越，而这也是光引擎的发展方向。”