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直击小间距LED封装背后的秘密

2015-12-02 作者: 来源:屏显世界 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 小间距LED显示屏具有得天独厚的优势,备受市场追捧,可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾,LED封装器件则起着举足轻重的作用。小间距LED集成度高,单位面积内的灯珠数量大幅增加,对LED封装也提出了更高的要求。

  小间距LED显示屏具有得天独厚的优势,备受市场追捧,可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾,LED封装器件则起着举足轻重的作用。小间距LED集成度高,单位面积内的灯珠数量大幅增加,对LED封装也提出了更高的要求。本专题特邀宏齐科技股份有限公司、木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市晶台股份有限公司、杭州美卡乐光电有限公司等企业相关人士进行探讨,直击LED封装背后的秘密。

  1、小间距LED显示屏单位面积内的灯珠数量大幅增加,死灯率也随之提高,如何才能进一步降低显示屏的死灯率?

  宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理:

  宏齐目前小间距已大量出货。历经一年多的精进改版, 几乎一月就改版一次。从版材设计、材料选用、制程改善, 以及利用宏齐本身集团的优势,由关系企业久元电子(久元为目前世界上最大的芯片测试挑捡厂)协助,凭借其经验针对所有芯片量身订做筛选程序,做到对芯片的严格筛选;另外还针对固晶及测试机做结构改良与防呆。宏齐利用上述的对策,无论从质量还是价格方面,都提供给宏齐客户高性价比的产品。目前, 客户使用后反馈的死灯率已经到个位数ppm以下了。

  木林森总经理 林纪良:

  灯珠密度的提高,单位平方米内芯片的整体密度也随之增加,因此要解决死灯率首先要在相应的系统上提高散热能力。针对这一块,我们木林森在灯珠这一块都不断增强其散热性和耐热性,同时,在技术已经相对成熟的背景下,我们还不断的提升相应的材料和工艺水准,从而将死灯率降到最低。

  国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波:

  死灯率的高低取决于LED器件的可靠性。想要降低显示屏的死灯率,必须从LED器件的原料选择开始做起。这要求企业必须通过严格的管控,做到全方位质量过关。此外,更可通过LED器件技术的不断创新、改进,从源头上提高LED 器件的可靠性,降低死灯率。国星光电作为国内小间距LED 器件的主要封装企业,拥有46年的金牌质量保证和博士领衔的强大的研发团队。在LED器件的生产上,我们坚持从优质的供应商中选材,不为降低成本而牺牲质量。严格的工艺管控,高洁净专业化的无尘车间,高精度的生产设备,先进的生产线和严格的出货标准卡控都是让国星光电的小间距LED 器件能保证死灯率低于10ppm的原因。未来,我们将继续加大的研发力度,不断提高器件的可靠性,给客户带来更优质的小间距LED器件。

  晶台技术总监 邵鹏睿博士:

  在LED显示屏的第一代产品上, 几乎都存在死灯率比较高的缺陷,数量从几十个PPM到上百个PPM,其原因在其产品设计缺陷和工艺控制两方面。针对这些原因,我们晶台蜂鸟系列在去年下半年就开始着手研究,主要通过:一、在结构上重新设计改版,采用我司专利铜柱过孔的CCVT技术,彻底解决了因设计缺陷导致死灯漏电失效的行业共性问题的;二、在工艺管控上,采用更加严格的工艺制程标准和检验,保证产品稳定性;三、物料选择方面,选择小间距专用物料。通过三个方面,使得蜂鸟系列产品上机失效率小于5ppm。

  2、如今行业内的小间距产品大行其道,对封装也提出了更高的要求,贵公司如何应对?

  宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理:

  小间距产品并不是单单由外观看起来这么简单,人家说魔鬼藏在细节里,只有经历过大量出货的洗礼,才能了解各中的奥秘,版材设计、原物料、制程、设备环环相扣,而且质量一直是宏齐最重视的。针对封装,本公司于生产前的设计、生产中的防呆、生产后的检验,皆有严苛标准的流程来管控。达到不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品的三不政策,

  所以小间距是宏齐相当有自信的产品,要求越高我们越喜欢,接受挑战克服挑战,进而满足客户。

  木林森总经理 林纪良:

  从去年开始,我们就在设备上做大规模的升级整改,从固晶打线一直到点胶,甚至到灯光分射(分光分色)相对应的整个设备,我们公司在去年都已经全部完成了升级改造。因为小间距产品本身的材料体积更小,所以他的精度和密度也相对更高。我们公司从材料上着手,在扫线架(导线架)、支架上,从开模到设计都自己做,并且从技术上这一块来讲还比较靠前。所以从材料到设备甚至到封装工艺,对生产出更高要求的小间距产品我们都已经做好及时准备了。

  国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波:

  国星光电是国内较早涉足小间距产品的企业之一,拥有丰富的技术经验和庞大的顾客群体。早在2011年,我们就已经开始了小间距的技术研发。2012年,国星光电正式推出1515器件,实现了P2.5的显示要求,为国内小间距显示屏的制造商提供了有力产品量产的支持。2013年至2015年, 国星光电相继推出了1010器件、0808器件,进一步将显示屏的点间距从P2.0推进到P1.2,甚至更小。随着行业的不断发展,技术要求的不断提高是必然的趋势,针对此,国星光电将一如既往地在小间距器件的研发上保持创新活力,研发出尺寸更小、光效更佳的器件,满足P1.0以下的小间距显示屏应用。另外,我们还将投入资金,购买设备,扩大产能, 满足市场的需求,适应行业和市场的发展。

  美卡乐光电总经理 江忠永:

  小间距LED产品集成度高,单位面积内的灯珠数量大幅提升,从封装上讲,对灯珠的可靠性和稳定性提出了更高的要求。美卡乐在封装上采用了独特的工艺方案和胶水,在控密封性、抗高低温性能、抗UV等方面着重下功夫,所以我们的产品在满足小间距客户需求上完全没有问题。

  3、COB封装是否会成为主流?

  宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理:

  短期之内尚无法成为主流,而且COB良率会是一个重要课题,虽然技术已较前几年进步,但以目前小间距已能做到P0.7的形势来看,COB主打小间距目前优势尚不大。

  木林森总经理 林纪良:

  这个很难说。谈到更小间距的封装,COB封装可能会有一定的优势,但COB封装本身的一个稳定性,还有它本身在灯光分光分色,甚至一些调光调色方面,可能还有一小段路要走吧 !目前来讲,单颗的RGB封装是比较现实一点。

  国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波:

  我认为,短期内COB封装暂时不会成为主流。COB封装虽具有一定的优势,但同时,其劣势更为突出。例如,在对比度方面,COB封装的对比度较单颗器件贴片成模组的方式底,外观一致性不高。在应用产品不使用的情况下,屏表面墨色不一致,影响外观。由于生产方式与单颗器件不同,生产过程及成品的一次通过率低。

  虽然短期内这两种封装可能不会成为主流,但随着技术的进步,它们的发展潜力仍是值得期待的。未来,国星光电也会继续密切关注COB封装技术的市场和发展趋势。

  晶台技术总监 邵鹏睿博士:

  目前市场上有些COB封装还是做得很不错。但根据显示屏的发展的视觉需求,COB很难成为主流:一、芯片的一致性难以保证;二、与表贴封装相比,COB封装在组装成屏对比度差别较大上稍;三、COB封装在技术成本上并不占绝对的优势。但COB封装也不会被淘汰,会是一个小众化市场。

  美卡乐总经理 江忠永:

  在显示屏里面应该是不会的。COB在照明里面也有,在彩屏里面也有,但彩屏里面COB是做不起来的,因为它要用三颗芯片去做,做成了一块以后怎么去保证亮度和射度的精明性,这是比较困难的。COB可以用于显示屏,但在技术上是难达成的,很难解决色度均匀和亮度均匀性。

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