小间距LED显示屏具有得天独厚的优势，备受市场追捧，可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾，LED封装器件则起着举足轻重的作用。小间距LED集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅增加，对LED封装也提出了更高的要求。本专题特邀宏齐科技股份有限公司、木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市晶台股份有限公司、杭州美卡乐光电有限公司等企业相关人士进行探讨，直击LED封装背后的秘密。
1、小间距LED显示屏单位面积内的灯珠数量大幅增加，死灯率也随之提高，如何才能进一步降低显示屏的死灯率?
宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：
宏齐目前小间距已大量出货。历经一年多的精进改版， 几乎一月就改版一次。从版材设计、材料选用、制程改善， 以及利用宏齐本身集团的优势，由关系企业久元电子(久元为目前世界上最大的芯片测试挑捡厂)协助，凭借其经验针对所有芯片量身订做筛选程序，做到对芯片的严格筛选;另外还针对固晶及测试机做结构改良与防呆。宏齐利用上述的对策，无论从质量还是价格方面，都提供给宏齐客户高性价比的产品。目前， 客户使用后反馈的死灯率已经到个位数ppm以下了。
木林森总经理 林纪良：
灯珠密度的提高，单位平方米内芯片的整体密度也随之增加，因此要解决死灯率首先要在相应的系统上提高散热能力。针对这一块，我们木林森在灯珠这一块都不断增强其散热性和耐热性，同时，在技术已经相对成熟的背景下，我们还不断的提升相应的材料和工艺水准，从而将死灯率降到最低。
国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：
死灯率的高低取决于LED器件的可靠性。想要降低显示屏的死灯率，必须从LED器件的原料选择开始做起。这要求企业必须通过严格的管控，做到全方位质量过关。此外，更可通过LED器件技术的不断创新、改进，从源头上提高LED 器件的可靠性，降低死灯率。国星光电作为国内小间距LED 器件的主要封装企业，拥有46年的金牌质量保证和博士领衔的强大的研发团队。在LED器件的生产上，我们坚持从优质的供应商中选材，不为降低成本而牺牲质量。严格的工艺管控，高洁净专业化的无尘车间，高精度的生产设备，先进的生产线和严格的出货标准卡控都是让国星光电的小间距LED 器件能保证死灯率低于10ppm的原因。未来，我们将继续加大的研发力度，不断提高器件的可靠性，给客户带来更优质的小间距LED器件。
晶台技术总监 邵鹏睿博士：
在LED显示屏的第一代产品上， 几乎都存在死灯率比较高的缺陷，数量从几十个PPM到上百个PPM，其原因在其产品设计缺陷和工艺控制两方面。针对这些原因，我们晶台蜂鸟系列在去年下半年就开始着手研究，主要通过：一、在结构上重新设计改版，采用我司专利铜柱过孔的CCVT技术，彻底解决了因设计缺陷导致死灯漏电失效的行业共性问题的;二、在工艺管控上，采用更加严格的工艺制程标准和检验，保证产品稳定性;三、物料选择方面，选择小间距专用物料。通过三个方面，使得蜂鸟系列产品上机失效率小于5ppm。
2、如今行业内的小间距产品大行其道，对封装也提出了更高的要求，贵公司如何应对?
宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：
小间距产品并不是单单由外观看起来这么简单，人家说魔鬼藏在细节里，只有经历过大量出货的洗礼，才能了解各中的奥秘，版材设计、原物料、制程、设备环环相扣，而且质量一直是宏齐最重视的。针对封装，本公司于生产前的设计、生产中的防呆、生产后的检验，皆有严苛标准的流程来管控。达到不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品的三不政策，
所以小间距是宏齐相当有自信的产品，要求越高我们越喜欢，接受挑战克服挑战，进而满足客户。
木林森总经理 林纪良：
从去年开始，我们就在设备上做大规模的升级整改，从固晶打线一直到点胶，甚至到灯光分射(分光分色)相对应的整个设备，我们公司在去年都已经全部完成了升级改造。因为小间距产品本身的材料体积更小，所以他的精度和密度也相对更高。我们公司从材料上着手，在扫线架(导线架)、支架上，从开模到设计都自己做，并且从技术上这一块来讲还比较靠前。所以从材料到设备甚至到封装工艺，对生产出更高要求的小间距产品我们都已经做好及时准备了。
国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：
国星光电是国内较早涉足小间距产品的企业之一，拥有丰富的技术经验和庞大的顾客群体。早在2011年，我们就已经开始了小间距的技术研发。2012年，国星光电正式推出1515器件，实现了P2.5的显示要求，为国内小间距显示屏的制造商提供了有力产品量产的支持。2013年至2015年， 国星光电相继推出了1010器件、0808器件，进一步将显示屏的点间距从P2.0推进到P1.2，甚至更小。随着行业的不断发展，技术要求的不断提高是必然的趋势，针对此，国星光电将一如既往地在小间距器件的研发上保持创新活力，研发出尺寸更小、光效更佳的器件，满足P1.0以下的小间距显示屏应用。另外，我们还将投入资金，购买设备，扩大产能， 满足市场的需求，适应行业和市场的发展。
美卡乐光电总经理 江忠永：
小间距LED产品集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅提升，从封装上讲，对灯珠的可靠性和稳定性提出了更高的要求。美卡乐在封装上采用了独特的工艺方案和胶水，在控密封性、抗高低温性能、抗UV等方面着重下功夫，所以我们的产品在满足小间距客户需求上完全没有问题。
3、COB封装是否会成为主流?
宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：
短期之内尚无法成为主流，而且COB良率会是一个重要课题，虽然技术已较前几年进步，但以目前小间距已能做到P0.7的形势来看，COB主打小间距目前优势尚不大。
木林森总经理 林纪良：
这个很难说。谈到更小间距的封装，COB封装可能会有一定的优势，但COB封装本身的一个稳定性，还有它本身在灯光分光分色，甚至一些调光调色方面，可能还有一小段路要走吧 !目前来讲，单颗的RGB封装是比较现实一点。
国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：
我认为，短期内COB封装暂时不会成为主流。COB封装虽具有一定的优势，但同时，其劣势更为突出。例如，在对比度方面，COB封装的对比度较单颗器件贴片成模组的方式底，外观一致性不高。在应用产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观。由于生产方式与单颗器件不同，生产过程及成品的一次通过率低。
虽然短期内这两种封装可能不会成为主流，但随着技术的进步，它们的发展潜力仍是值得期待的。未来，国星光电也会继续密切关注COB封装技术的市场和发展趋势。
晶台技术总监 邵鹏睿博士：
目前市场上有些COB封装还是做得很不错。但根据显示屏的发展的视觉需求，COB很难成为主流：一、芯片的一致性难以保证;二、与表贴封装相比，COB封装在组装成屏对比度差别较大上稍;三、COB封装在技术成本上并不占绝对的优势。但COB封装也不会被淘汰，会是一个小众化市场。
美卡乐总经理 江忠永：
在显示屏里面应该是不会的。COB在照明里面也有，在彩屏里面也有，但彩屏里面COB是做不起来的，因为它要用三颗芯片去做，做成了一块以后怎么去保证亮度和射度的精明性，这是比较困难的。COB可以用于显示屏，但在技术上是难达成的，很难解决色度均匀和亮度均匀性。
