(2)倒装PN结到环境热阻低。随着电流的增加，由于热阻原因芯片温度随之升高，从而增加了载流子的非辐射复合几率，降低了辐射复合几率，造成发光效率下降。热阻越高，芯片升温越高，发光效率下降越快。倒装的PN结与支架的正负极采用共晶焊接，热传输距离短，散热面积大，更利于热传导，因此可以得到较低的热阻值，降低PN结温，从而减慢光效下降速度。这与光通量随电流变化实验结果吻合。

　　3.3 色温测试

　　色温是光源光谱质量最通用的指标。对于LED光源的需求色温多数都是比较低的，并且对于同一批次的产品而言，色温偏差越小，质量越优。对色温的控制研究，一直都是企业满足顾客需求的关键参数。

　　图6为三种封装结构LED的电流色温曲线对比图。通过实验测试，随着驱动电流的升高，三种封装结构LED色温都随着电流的增加而升高，而倒装LED的色温升高斜率最小约为0.40，正装LED的色温升高斜率约为0.67，而垂直结构LED在电流小于1 200 mA(光通量饱和点)时色温增加斜率约为0.84，超过1 200 mA时，色温参数接近失效，这与光通量测试和发光效率测试结果吻合。倒装LED的色温饱和点约为1 600 mA，比垂直结构LED的色温饱和点高出400 mA。说明倒装LED在较大电流冲击情况下，光输出特性比垂直结构LED稳定。

　　4、结论

　　采用相同尺寸1.16 mm GaN基蓝光芯片制备了倒装结构LED和垂直结构LED，用STC4000快速光谱仪和恒流电源测试了两种LED在不同驱动电流条件下的光通量、发光效率和色温等发光特性，发现垂直结构LED在超过1 200 mA电流时出现发光性能失效，而倒装LED的发光性能失效的电流值在1 550 mA。倒装结构LED失效电流值的增加，使得LED的可靠性能增加，提高了LED的使用寿命。