COB封装LED的散热性能分析

　　4.1 热阻分析

　　本文采用COB技术封装多个小功率LED芯片，将LED芯片直接封装在铝基板上，扩大了散热面积，并除去了不必要的环节来减少热通道，跳过SMD式封装LED中的支架这一环节，分析等效热阻如图2所示。

　　基于COB技术的LED明显减少了结构热阻和接触热阻，由于散热路径较短，LED芯片在工作中产生的热能可以有效传递至外界，因为具有这样的特性，COB封装可以比传统SMD封装维持更低的LED芯片结温，使LED器件具有良好的散热性能。

　　4.2 实验结果

　　将基于COB技术封装的LED器件和SMD封装LED用红外热像仪进行对比分析。任何有温度的物体都会发出红外线，红外热像仪接收物体发出的红外线，通过有颜色的图片来显示温度分布，根据图片颜色的微小差异来找出温度的异常点，从而起到检测与维护的作用。

　　实验中，将两种封装方式LED的铝基板放置到加热器上，以同样的热量加热，每个LED芯片的功率都为0.06W，开通直流电源10min。红外热像仪将铝基板发出的不可见的能量转变成可见的图像，图像上面不同颜色表示铝基板表面的不同温度，通过图片的颜色分析散热情况。

　　得到COB封装的LED器件和SMD封装LED的红外热像图如图3和图4所示。

　　通过观察分析红外热像图可见，采用COB技术封装的LED颜色均匀、无斑点，表示导热均匀，耐热性较好;SMD封装的LED颜色不均、有斑点，表示热量分布不均匀，散热性能不佳。

　　结束语

　　本文分析了基于COB技术的LED的散热性能，对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验，结果表明：采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻，从而提高了LED的散热性能，对LED器件的各方面性能起到良好的作用，延长了使用寿命。