技术进步，行业发展，如今的LED封装领域，COB、EMC、倒装、CSP等热门技术及应用产品层出不穷。对于企业来说，生存与竞争的压力从来都是无形的“皮鞭”，鞭策着行业企业不停地向前奔跑。当竞争从相对激烈，上升为白热化，再到“惨烈”的程度，如何好好过下去，该生产什么产品?该采取何种市场策略?又该如何差异化突出重围?……一系列问题摆在所有企业面前，现实又严峻。

　　江西省晶瑞光电有限公司总经理 周智明

　　“今年整个中国的实体经济相当惨淡，向来以‘价格论天下’的LED封装行业，更是‘惨不忍睹’!半年时间已经过去，‘恶性竞争’仍在继续，接下来企业的状况是否好转?就看谁能发现商机，并抓住机会了。” 江西省晶瑞光电有限公司(以下简称“晶瑞光电”)总经理周智明坦言。晶瑞光电一如既往走自己的路，仍坚持专注于高端大功率LED陶瓷封装，近期顺势而为推出了HP、彩光、红外和COB四大系列新产品，涉及安防、智能家居和汽车照明等多个应用领域。实际上，2013年成立的晶瑞光电，是封装领域的“后进者”， 不过，面对竞争如“刀山火海”般的市场，从技术到市场销售，晶瑞光电有自己独有的思维方式和营销策略。

　　“任性”竞技 全面发力LED照明领域

　　“上半年虽然LED大环境不容乐观，但我们通过产品的持续创新，及在性能上的良好表现，所以市场销售状况还不错。”对于晶瑞光电上半年的表现，周智明如是说。

　　晶瑞光电一直专注大功率LED封装，选择了难度较大的陶瓷共晶封装技术路线。陶瓷共晶封装技术在行业内关注度甚高，除国际大厂外，国内实际量产的企业不多。其工艺复杂，技术要求高且难点多，属于高端封装技术。晶瑞光电高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和特殊光学透镜等技术，解决了优越的热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率LED芯片的高光效封装。

　　同时，晶瑞光电采用硅衬底垂直结构、倒装、红外和超高亮蓝宝石等LED芯片，结合自身独特的封装技术，开发出了垂直白光、倒装白光、COB、高压、HP、紫外、红外、彩光和模组等系列LED封装产品。产品已广泛应用于移动照明、室内外照明、汽车照明、手机闪光灯、舞台灯、工业固化和安防等多个领域。仅仅两年多时间，晶瑞光电已发展成为了国内较大的大功率LED陶瓷封装灯珠供应商。

　　对于不同产品，周智明表示，垂直芯片在方向光应用领域优势明显，比如：高端手电、汽车大灯、PAR灯、投光灯等，而倒装芯片具有大电流驱动、高光效等特性，在中高档照明方面有很大的优势，而且价格正在接近传统的正装芯片封装，性价比比较明显。晶瑞光电五个系列产品(硅衬底、倒装、紫光、闪光灯和高压)已经取得了不错的成绩。

　　“就晶瑞光电来说， 2013年上半年就已经实现了无金线(倒装)封装的量产，全系列产品采用的是晶能光电的倒装芯片。随着成本的逐渐降低，工艺控制更加成熟，市场的接受度也慢慢形成，无金线(倒装)封装的产品去年底开始火爆了。目前晶瑞光电的产销量在15kk/月以上，整体产销量保持比较靠前。”周智明说。

　　从LED芯片向下延伸的技术来看，前两年比较冷门的CSP(Chip Scale Package)技术，在今年似乎“火”了起来，封装厂受到极度“惊吓”，一度不知如何是好。本来就是“夹缝中求生存”，CSP的盛行，便是让封装厂的生存“夹缝”消失，封装厂普遍“前途堪忧”。周智明笑谈，众多的封装厂目前也无需太紧张，因为CSP离终端用户(应用厂家)还有不短的距离。真正CSP的规模化量产，需要更多应用厂家成熟的技术和工艺等支撑才会“发扬光大”。除此之外，接受度也需要时间去磨合，更有许多悬而未决的配套、工艺问题急需解决。比如：CSP贴在铝基板上应该用什么设备?采用共晶工艺还是传统工艺?怎么解决荧光粉的污染或脱落问题?怎么解决不同材质粘合膨胀系数的问题?粗暴加工芯片是否会漏电?成品有没有品质隐患?……因此，CSP要让应用厂家接受，仍需晓以时日。周智明预估，还需要两至三年的时间去完善相关的原物料、设备和工艺等。倒是“假CSP”(带支架的CSP产品)，类似现有SMD，就不用考虑太多的相关联动因素，下半年可能会逐渐火起来。“但无论是‘真’CSP还是‘假’CSP都离不开行业内各位精英们的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅，才能真正‘让梦想照进现实’，若是仅靠一两家企业去推动，那是绝对做不好的!”周智明说。

　　在产品全面发力LED照明市场的同时，晶瑞光电的销售战略是向国际大厂看齐。据了解，晶瑞光电的产品一直本着互惠互利的原则，通过各种渠道把灯珠和模组出口到世界各地。未来晶瑞光电将加大出口的份额。对于出口海外可能存在的相关LED芯片上的专利风险，周智明则表示不担心，晶瑞光电的出口产品，采用的是具有自主知识产权的晶能光电硅衬底LED芯片，可自由出口到世界各地。