陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在COB、以及灯丝产品中。

　　业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。

　　目前陶瓷成型主要采用辊轴轧制、流延、粉末压制、等静压粉末压制等几种方法。

　　浙江英洛华电子有限公司总工程师张贤军表示，陶瓷结构件与金属相比，具有高硬度、高强度、耐高温、抗氧化等优异性能，因此常用在金属材料无法胜任的环境中，比如航天、航空、军工、核能、机械、电子、医疗等领域。

　　“我们推出的陶瓷基板主要致力于LED灯丝灯的研究。”张贤军表示，“我们根据不同的产品特性，采用干压和等静压成型，经高温烧结后而成的陶瓷产品，工艺精良、质量稳定、机械强度高。”

　　在灯丝与金属支架的固定设计环节，英洛华摒弃传统的点胶方式，而采用全铆压方式，使产品达到长期稳定，铆压过程采用增压式，既保证铆合的紧度，同时控制力度，保证陶瓷灯丝不碎裂。

　　英洛华LED陶瓷基板

　　另外，在大功率产品领域，苏州晶品新材料研发出大功率贴片式陶瓷基板。公司董事长高鞠指出，陶瓷有非常好的化学稳定性，单一金属很难附着。两者要实现合二为一，必须从金属的成分上寻找突破口。即通过在金属里添加微量元素成为合金，提高表面活性。

　　“我们运用纳米技术，缩小金属颗粒尺寸，再增加与陶瓷的接触面积，最后在特殊的物理和化学手段帮助下，将两者紧密结合。”高鞠表示。

　　高鞠介绍，公司研发的陶瓷基板，散热能力是PCB板的20-50倍，其采用高导热陶瓷制成的长宽各60毫米的LED芯片集成模块，最大输入功率达500瓦，可替代1200瓦的金属卤素灯。

　　2015开始，从各大封装厂商可以看出，采用陶瓷基板的趋势正逐步升温。尤其是COB产品，部分企业正积极引入陶瓷基板。

　　“此前的COB基板，大部分以铝基板为主，但今年开始我们已尝试采用陶瓷基板。”同一方光电总经理杨帆表示，我们将陶瓷COB系列作为今年的重点开发对象，预计今年年底，COB产量份额还将进一步扩大，上升至70%。

　　根据市场需求，同一方光电推出高功率、高光密度、小发光面COB产品，CF系列陶瓷倒装COB产品覆盖筒灯、射灯、 par灯、轨道射灯等。

　　杨帆表示，同一方CF系列COB光源具备高功率高发光密度的特性，主推发光面Φ6mm、Φ9 mm、Φ12 mm三款，功率范围12~80W，显色指数最低80，可达95以上。具备很好的窄角度光束角的设计条件。

　　同一方光电推出的CF15-H产品

　　另外，鸿利光电也于近期推出了陶瓷COB 产品LC003，具备低热阻、高散热性，无金线、可靠性高等优势。作为高密度LED阵列的代表性产品，它能为LED照明在高流明密度应用领域的使用提供更多的可行性。

　　“该产品功率为20W-70W，具有小体积高流明密度，聚光型特点，能满足MacAdam 3 阶分选，符合ANSI分光标准。”鸿利光电工程技术中心主任翁平表示，“简化生产工艺、提升效率，倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向，它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯及Par灯的等高功率及户外照明产品。”

　　鸿利光电倒装COB-LC003

　　“目前整个陶瓷行业整体性价比已经较高，陶瓷基板凭借诸多优势正被众多封装企业逐步采用，陶瓷封装的市场前景正走向明朗。”翁平指出。

　　杨帆也表示，“同一方非常看好陶瓷基板这块市场，今年在筒灯市场，我们会重点针对陶瓷基板来进行新品开发，并逐步投向市场。”