鸿利光电拟募资逾7亿 扩大LED封装业务规模
2015-08-05
作者：
来源：中国LED在线
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摘要： 鸿利光电8月4日晚间公告，拟非公开发行股票不超过3000万股，募集资金总额不超过72549万元，用于SMD LED建设项目、收购良友五金49%股权并增资项目和补充流动资金。本次募投项目的顺利实施将有助于公司进一步扩大LED封装业务规模、完善产业链、提升公司盈利能力。
鸿利光电8月4日晚间公告，拟非公开发行股票不超过3000万股，募集资金总额不超过72549万元，用于SMD LED建设项目、收购良友五金49%股权并增资项目和补充流动资金。
资料显示，鸿利光电主营LED封装与应用，是国内领先的白光LED封装企业，主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。本次募投项目的顺利实施将有助于公司进一步扩大LED封装业务规模、完善产业链、提升公司盈利能力。
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