晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到130lm/W，并在广州南沙启动建设占地面积达150亩的新LED产业基地。

　　2015美国拉斯维加斯国际LED照明展. 这场专属照明人的“狂欢节”，也将是晶科倒装家族的一次大聚会。在展会上，晶科将重点推出 “易系列”白光LED和陶瓷基COB产品。这些产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。其中，倒装陶瓷基COB产品主要有2626和3333这两款产品，这些产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。倒装陶瓷基COB产品是单核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺丝固定，方便安装。同时，倒装陶瓷基COB光源可直接应用在灯具上，为灯具设计提供了更广阔的空间。

　　易星系列白光LED是晶科电子运用了最新一代无金线封装工艺推出的第一个产品，为客户提供更高品质、高可靠性的光源产品，以满足使用者高质量光源需求。该产品相较普通大功率产品尺寸缩小80%以上，为灯具设计师提供更广阔的设计空间。与此同时通过减免封装的工艺环节，从而降低成本。其中的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)亦达到了美国“能源之星”标准。

　　晶科电子成立于2006年，其无金线倒装工艺经过多年的技术沉淀和积累，特别是大功率产品在国内市场上有一定的口碑和知名度，亮度光效可媲美国际一线品牌产品，性价比更高。未来，晶科电子将继续秉承精益求精的产品研发动力，将倒装技术发扬光大，向低成本、微型化方向发展。