9. SiC材料应用在通信领域，可显著提高信号的传输效率和传输安全及稳定性;

　　10. SiC材料可使航空航天领域，可使设备的损耗减小30%-50%，工作频率高3倍，电感电容体积缩小3倍，散热器重量大幅降低。

　　2014年伊始，美国总统奥巴马亲自主导成立了以SiC为代表的第三代宽禁带半导体产业联盟。这一举措的背后，是美国对以SiC半导体为代表的第三代宽禁带半导体产业的强力支持。据了解，这个产业目前已经获得美国联邦和地方政府总计1.4亿美元的合力支持。而早在2013年日本政府就将SiC纳入“首相战略”，认为未来50%的节能要通过它来实现，创造清洁能源的新时代。

　　正如美国总统奥巴马在该产业联盟成立大会上所提到，以SiC为代表的第三代半导体技术将可使笔记本电脑适配器的体积减少80%，也可以将一个变电站的体积缩小至一个手提箱的大小规格。或许，这正是SiC半导体的魅力之所在。

　　未来，由半导体SiC材料制作成的功率器件将支撑起当今节能技术的发展趋向，成为节能设备最核心的部件，因此半导体SiC功率器件也被业界誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。

　　信息来源1：国家半导体照明工程研发及产业联盟

　　信息来源2：中国宽禁带功率半导体产业联盟

　　信息来源3：《科技日报》2014年4月18日星期五第7版整版“破解转型难题：谁来担当重任-碳化硅产业崛起与经济大省转型”

　　信息来源4：第十三届全国MOCVD学术会议，南京大学郑有炓院士，《第三代半导体材料面临的发展机遇与挑战》

　　配图来源：除以上4个信息来源之外，部分图片来自百度搜索与搜狗搜索，仅作示意之用