最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不少照明厂商的订单，合计在中国的市占率为28%，成为最大的受惠者。

　　该机构表示，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压，市占率逐渐下降，如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。

　　中国本土封装厂商近年发展迅速，取代了台湾厂商在中国市场的地位。2013年总营收为45亿美元，年增率15%，但市占率却下降2个百分点，价格的快速下降导致总销售收入增长率不及预期。从个别厂商来分析，木林森、国星、鸿利、瑞丰等厂商的业绩增长远远高于行业总体水平的增长，反映出中国LED封装产业行业洗牌速度正加快进行，产业集中度将逐步提升。

　　另一方面，受到中国厂商的快速发展冲击，台湾LED封装厂商表现则比较低迷。2013年台湾厂商中国区总营收为6.38亿美元，年减率1%，而市占率则由2012年的11%下降至9%。

　　欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元，年增长40%，其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国是LED照明成品出口大国，在产品出口到日本、欧美等发达国家时，对LED照明器件的整体性能要求较高，再加上专利问题，让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。而中国也是LED照明成品代工大国，很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂，国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度，中国地区营收比重逐渐提升。