因此，可以确定地说2014年上半年是芯片厂的最好时光。

　　这样反过来看，资本市场是非常聪明的，大部分预期都通过股价反映出来了。主要的封装厂(聚飞、瑞丰、鸿利)的最大涨幅都是发生在2013年上半年，而芯片厂的主要涨幅主要体现在2013年下半年，相比这个产业链环节实际发生好转，都提前了至少半年反映在了股价上。

　　而对股价的抑制因素，封装厂毫无疑问的是未来的盈利前景真的是不乐观的。至少是很难再出现2013年下半年这样的情形。但是随着行业洗牌程度的加剧，封装业无竞争力的企业会逐渐退出，比如随着这次巨亮的突然倒闭事件，会促使客户和供应商的资源都开始积极地向上市公司倾斜。越来越多的从业者会逐渐认识到在产业增速放缓的行业成熟期，机会主义式的粗放式经营不可能再持续下去，战略清晰、管理规范、商誉良好的企业会获得更多的支持资源。而整个封装行业有机会在这个过程中恢复到正常的经济利润，优秀的企业获得更大的发展空间。

　　而从芯片端来看，目前看起来，最大的死穴还是退出成本太高，一方面是外延芯片很大一笔支出是设备投资，这垫高了沉没成本，另一方面，因为很多项目都是地方政府高度参与的，因为和政绩绑在一起，往往是只许成功，不许失败，即使是明明已经没有长期竞争力了注定失败的项目，但是相关利益人都不愿或者不敢认亏止损出局。

　　这种形式下，即使三安这样的企业，也很难摆脱红海竞争，特别是像2014年上半年这样的市场紧缺，实际上是让很多僵尸芯片企业又重新复活过来。到2014年下半年，就表现为强大的市场供给压力，芯片端也开始被迫调降价格。

　　因此三安一次性购入50台R6和50台EPIK700，这相当于200台以上的54片机的产能，等于现在三安产能增加了1.2倍。三安这么做的目的也很明显，全部产能释放出来之后，携新机台的效率之威，三安的平均成本预计会低于行业平均成本30%以上，这其实是通过规模经济建立很高的进入门槛。

　　如果三安的价格再次调低20%，大多数竞争对手的售价都会低于平均成本，而三安还能保证有盈利。通过这样的竞争前景，逼迫竞争对手放弃追加投资甚至退出行业，整个芯片行业才有机会恢复正常的竞争秩序。

　　要知道现在很多二线的厂商，虽然机台数量不多，对三安的市场份额没有实质的影响，但是在价格上却始终影响到芯片行业，从而威胁到三安的盈利能力。三安只有拉开绝对的优势，才有希望让这些小芯片项目背后的推手知难而退。