在琳琅满目的LED市场，产品要想脱颖而出，或需借用沉淀已久的大品牌优势，或需拥有“人无我有、人有我优”魄力，独辟蹊径走出一条特色之道。2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)再次发力，大胆切入LED闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装Flash LED光源——易闪E-Flash LED。据了解，这款产品适合于目前市面大部分手机型号，填补了国内LED闪光灯厂商的空白。

　　瞄准LED闪光灯“大前景” 乘胜追击

　　智能手机的日益普及，让越来越多的用户使用智能手机，而随着用户对智能手机摄像功能要求的提高，他们对闪光灯也有了新的期待。此时，技术人员顺势而为，开始将研发方向转投更高性能及更具性价比的LED闪光灯(Flash LED)。经过近十年的研发，如今LED闪光灯(Flash LED)成为了智能手机“重磅武器”，LED闪光灯(Flash LED)在智慧型手机的渗透率已达100%。

　　一直备受关注的iphone6，近期透露仍采用冷暖两种LED补色的TrueTone双LED闪光灯设计。三星下代旗舰手机Galaxy S5手机将采用新的集成型反射LED闪光封装系统，三星还公布了一项新的LED闪光标准，该标准提供了更高水平的图像色彩质量。一直以音色及摄像头出众的索尼最新推出的Xperia Z2依旧延续前系配备了一颗2070万像素索尼G Lens广角镜头，配备单LED闪光灯。黑莓Z10带有单独的LED闪光灯模块;LG G3配备1300万像素摄像头，拥有双LED闪光灯。

　　国产手机方面，近两年牵起风潮的小米手机，七月份推出的小米4也搭配了一颗LED闪光灯;华为Ascend P7一颗LED闪光灯……

　　庞大的手机市场需求助推了LED闪光灯的发展，但LED闪光灯从2005年发展至今近十年的历史里，国内企业却鲜有染指，最早只有Philips Lumileds独食，现在欧司朗、亿光电子分食这一细分市场，三星主要是供应自家的手机品牌。视创新为己任的晶科不愿意被排挤在这块“大蛋糕”之外，他们将创新重点瞄向了这一新兴市场。正如晶科产品总监区伟能所强调的那样：“随着国内LED企业技术上的不断发展与成熟，供应的国产化是未来不可逆转的趋势。”因此，晶科将不遗余力地打头阵、抢险滩。

　　借倒装焊技术之东风 快速斩获

　　挑起研发LED闪光灯的大梁，晶科并不盲目。晶科一直以来都以倒装焊作为核心技术，因此在开发LED闪光灯时，也以这一技术为主导，在此技术平台上开发易闪系列产品。区伟能表示：“相对比与其他工艺产品，倒装焊LED在大电流应用领域，有着明显的优势。而闪光灯应用中，突出的使用条件就是脉冲大电流1A驱动，甚至到1.5A驱动，要求LED器件在承受大电流、散热处理等方面都需要更强的性能表现。这些严格的应用要求，恰恰是倒装焊产品优势的体现。”

　　凭借着“无封装”的研发经验的优势，经过长时间的技术攻关，晶科率先切入LED闪光灯市场，2014年隆重推出易闪系列LED闪光灯，目前已有 从150mA到1500mA产品EFD、EFF、EFG的各种型号，适用各种不同档次的手机、平板使用。

　　据晶科电子照明项目部经理郑永生介绍，“该系列产品充分发挥倒装无金线封装的技术优势，可使用1000mA以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。”