聚积科技受邀参与 Nova World 2014 小点间距显示屏成焦点
摘要： 控制器领导品牌诺瓦科技于九月份举办一年一度的 Nova World 2014，分别于北京、上海、深圳热烈展开，聚积科技身为其战略合作伙伴应邀参与并担任讲师，针对小点间距显示屏的核心关键因素提出解决方案。
在上海站时，聚信光电管道总监谢忍龙提到，目前显示屏应用最大的趋势是点间距不断缩小。租赁市场过去常用的 P5，一路走到 P2，表示显示屏与观众的距离越来越近。在小点间距显示屏的应用，常见以下六大挑战，包括:渐层暗线、LED 坏点十字架、第一行扫偏暗、下鬼影、低灰不均、以及低灰白平衡色偏。部分解决方案乃透过色彩校正的方式消除这些问题，但事实上，色彩校正存在局限性，除了造成色域空间损失外，低灰细节亦流失。针对小点间距屏的六大挑战(图 4)，聚积提出小点间距专用芯片，具 SRAM 及 Precision Driver II(提升电流精准度:IC 内部通道±2.5%(最大值);IC 间±3%(最大值)) 的驱动芯片(如:MBI5153)，在搭配好的控制器以及色彩校正，成功突破小点间距应用六大挑战。
图 4. 小点间距六大挑战示意图
图 5.上图 GM 封装上板烧机试验；下图导热技术示意图
最后是深圳站，聚信光电总经理李亚屏，除了讲述前两场提到的小点间距核心关键外，也介绍聚积科技创新 mSSOP(GM)封装。导入 GM 封装，使 LED 灯与驱动芯片可以同在一片 PCB 板上，形成灯驱合一，造就 4大优点: 省去排针成本、省去驱动板材料成本、省去焊点成本生产工序减少、及人工成本降低。
封装微小化的过程(相对于 GP 封装， GM 封装面积减少 37%)， 散热问题一向为众人所关注。 在环温 70 度，经过 168 小时烧机实验， 可以发现使用 GM 封装(灯驱同面)与使用 GP 封装(灯驱分离)相比， 温度仅多约 2 度(如图 5 上图)。此散热技术的关键是管脚设计(如图 5 下图)，PIN 1 管脚直接延伸至封装外 PCB 板，因而迅速解决散热问题。
GM 封装至今上市已有一段时间，累积一些成功应用模式，包括: 1. 使用 346 灯+GM 封装: P10 显示屏可以灯驱合一(灯、驱同面)、全机械插灯打件，降低成本;2. 使用 246 灯+GM 封装，P10 显示屏灯驱合一(灯、驱不同面)、全机械插灯打件，降低成本;3. 3 in 1 灯+GM 封装，P8 显示屏可以灯驱合一(灯、驱同面)、全机械插灯打件，降低成本。无论采取何种方式，都是代表显示屏制作工艺提升，向微小化趋势再迈进。
演讲最后，李亚屏总经理提到终端客户常反应无法分辨是否买到原厂聚积驱动芯片，因此针对 GM 封装，聚积另制作防伪标签，亦可以登录聚积官网以产品序号查询，让终端使用者不再担心使用假货，降低生产风险。 透过与诺瓦科技的战略合作合作关系，双方借力使力拓展市场，也让业界对于新技术、新应用趋势能够更快掌握，以正循环的方式影响着 LED 显示屏产业走入美丽新境界。
图 6. 聚积讲师卖力讲解小点间距及 GM 封装议题
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