传统SSOP(GP)封装体积过大，在户外Pitch 10(LED灯与LED灯间距10mm)的LED显示屏模块无法实现「灯驱合一」架构。mSSOP(GM)迷你窄体封装体积相较于SSOP(GP)封装体积大幅减少了37%(如图四)。

　　图3、GM(mSSOP)封装体积

　　此外，GM封装的质量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C国际规范，并与SSOP(GP)拥有相同等级之耐压/耐摔防护。而封装微型化带来的散热挑战，聚积科技也透过驱动芯片内部管脚散热的设计，达到导热、散热的效果，经聚积科技将不同模块放入环温70度之烤箱中，经168小时烧考实验结果得知，灯驱合一驱动芯片表面温度尽较灯驱分离仅约增加2度。

　　再者，聚积每个月都会收到来自终端买家的来函或电话，要求聚积协助辨识终端客户所买到的LED显示屏内是否是使用聚积科技的驱动芯片，而多数买家是来自模块市场。GM封装的特殊外观可让终端买家轻松肉眼辨别，此外，聚积也与模块客户达成协议，凡使用GM封装之模块皆会附上聚积的防伪雷射标签(如图五)，有助于终端买家更快速辨识聚积产品。

　　图4、GM封装防伪雷射标签

　　GM封装推出短短9个月，已为许多LED显示屏厂及终端客户所认同、指定，全球超过25家客户量产，累积出货超过50KK。综合以上所述，「灯驱合一」架构以及最适用于「灯驱合一」架构之「LED恒流驱动芯片」GM封装预计将会成为LED显示屏市场之主流设计方案。

　　因此聚积科技未来全系列产品，包括基本开关型加预充电MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低电流支持多行扫S-PWM的MBI515X系列等等皆同时采用GM (mSSOP) 封装。这也显示了聚积科技持续不断的为LED显示屏市场进行研发创新，为市场及客户带来更高的附加价值有着坚定不移的信念。