聚积科技联手LED显示屏模块厂共推迷你窄体封装
2014-09-12
作者：
来源：新世纪LED网综合报道
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摘要： 中秋节前夕，聚积科技连手与金华光科技、顾通科技，以及合利来科技等LED显示屏模块大厂共同展示聚积独有的迷你窄体封装(mSSOP)成品 (聚积称之为GM封装)，因其独特的外观让终端买家可免除买到聚积假货的担忧。
中秋节前夕，聚积科技连手与金华光科技、顾通科技，以及合利来科技等LED显示屏模块大厂共同展示聚积独有的迷你窄体封装(mSSOP)成品 (聚积称之为GM封装)，因其独特的外观让终端买家可免除买到聚积假货的担忧。
此次在光博会的联合推广，除了介绍GM封装的灯驱合一等等优势给终端买家外，更重要的是提供更快速辨别聚积产品的方式，包括聚积为GM封装唯一供应厂商，且GM封装在外观上容易辨识，另外，聚积提供GM封装专属的防伪雷射标签，让终端买家买得安心。
图1、聚积连手与金华光(左) 、顾通(右上)、及合利来(右下)推广GM封装
聚积独特的GM封装是专为LED显示屏开发的封装，GM封装除了体积小以外，更适合「灯驱合一」架构(如图三)。此架构特色是将「电子驱动组件PCB层」中包括「LED恒流驱动芯片」在内的主动电子组件与「LED灯」板放在同一PCB层之中，直接帮客户节省PCB层板的成本，更可加速产线组装生产速度。
图2、「灯驱合一」架构
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