林文伯：对台湾半导体产业有信心
2014-08-01
作者：
来源：台湾中央社
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摘要： 林文伯预期，未来 3年全球智慧型手机市场可持续成长，预估仍有两位数成长幅度，可助益封测产业，期盼硅品成长动能来自总体市场的成长。
IC封测大厂硅品(2325)董事长林文伯表示，对未来3年台湾半导体晶圆代工和封测产业有信心。
林文伯预期，未来 3年全球智慧型手机市场可持续成长，预估仍有两位数成长幅度，可助益封测产业，期盼硅品成长动能来自总体市场的成长。
展望下半年主要产品线产能规模，林文伯预估，第3季8吋凸块晶圆月产能约8万4000片，12吋凸块晶圆月产能达10万1000片，FC-CSP封装产品月产能约8200万颗，FC-BGA封装产品月产能约2900万颗。WLCSP封装月产能约1.2亿颗。
林文伯预期，第4季FC-CSP封装产品月产能约8800万颗，WLCSP封装月产能约1.3亿颗。
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