南大光电的业绩下滑似乎成为家常便饭，有数据为证，2012年净利润9019.28万元，同比下降49%;2013年净利润6058.61万元，同比下滑32.83%。2014年上半年业绩预告也不容乐观：预计今年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1900万元-2300万元，同比减少32.81%-44.49%。

　　对此，南大光电表示，报告期内，由于LED产业链竞争激烈，公司主要产品销售价格同比去年下降，销售价格环比相对稳定;销售量同比增长约50%。综合影响，公司2014年半年度整体业绩同比去年下降。

　　市场分析

　　国产芯片的性价比迅速提升，替代了好多进口芯片。根据我们产业链调查的结果，原来还有很多厂家指定要进口芯片，现在80%的厂家都不指定要进口的了，还有不少的指定要国产的。

　　13年国产芯片占国内室内照明的比例至少在30%以上，14年会接近50%。背光也已经过关了，目前主要就是客户信心的培养，13年占国内背光的20%以上，14年将达到40%以上。室外大功率除了COB以外，都被国外厂商占领，目前有一些国产的产品正在逐步试用，未来将会逐渐增加。

　　国产芯片的技术还没有进入稳定状态，还有2-3年的进步空间。随着主流大厂从价格战进入到性能的比拼，未来1-2年LED光效将提高30-50%，达到200lm/W，15年、16年性能战将达到高峰，跟不上的会被淘汰。预计在18年性能稳定，和国外差不多，中国企业开始大规模进入国际专利战，这代表国内芯片企业的技术达到一定的高度。

　　因此在未来2年的价格战和性能战的压力下，国内的芯片厂商将从现在的51家，并购整合到10家左右。其中规模性企业2-5家，在细分领域特别有建树的3-5家。所以具有规模效应，能扛住价格战的，技术好的将生存下来。各种技术指标都是相互矛盾的，所以技术好的体现不是让单一的指标特别高，而是在所有的指标中取得一个最优的最平衡的值，也就是提高光效的同时，还能保持高可靠性、高显色性和低成本。

　　另外，随着政府大力支持LED芯片国产化，LED芯片企业也将大大受益。根据国家发改委等部门联合编制的《半导体照明节能产业规划》，到2015年LED芯片国产化率要达到80%以上。这些都将大大加速LED芯片的发展。

　　中游

　　LED封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。