主办单位：

　　会议时间：2014年8月27日

　　会议地点：深圳会展中心玫瑰厅-3

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　　活动介绍

　　2014年为智能硬件发展元年。谷歌、苹果、三星、阿里、百度、小米和360等中外众多知名科技公司，以及蜂拥而上的众多小型企业纷纷加入战局，引发一轮轮军备竞赛。各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场，通过软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得产品具备智能化的功能，这其中涵盖硬件设计、系统开发、制造生产、软件开发、云服务、大数据、增值服务等庞大的产业链条，万亿级市场商机潜力不可估量。与此同时，风险投资机构圈愈加青睐智能硬件，并争先恐后开始开始投资硬件项目，出手不凡。

　　智能硬件大潮势不可挡，这是一个创客创业追梦的大时代!但是硬件产品的门槛很高，除了资金难题，对于国内创业团队来说硬件产品设计更是成功路上一大瓶颈。作为智能产业最基础的芯片厂商们自然是个个摩拳擦掌，纷纷针对智慧家庭、可穿戴设备、智能医疗和智能汽车等智能设备推出完美参考设计方案，给工程师和智能硬件创业者们在BOM成本控制，加快产品面市时间和减少再设计周期等难题上起到关键参考作用。

　　鉴此，电子发烧友网策划了“2014中国创客与智能硬件参考设计论坛”，邀请知名芯片商、投资机构、硬件系统集成商、新创公司以及OS/软件应用/APP开发商等产业精英，在侧重硬件设计与制造的NEPCON展会中，对智能硬件产品设计开发和市场发展大势，提出宝贵看法，以协助产品工程开发人员在设计产品或创业阶段提供参考。

　　会议亮点

　　与中国知名NEPCON South China华南电子展合作，结合深圳硬件设计与制造优势，整合智能硬件产业链;

　　最“接地气”的参考设计方案;

　　智能软硬件最新成果;

　　智能软硬件隐患与担忧;

　　如何培养用户可穿戴设备的习惯;

　　智能物联网大爆发;

　　智能硬件投资方向;

　　智能软硬件现状与未来。

　　高峰论坛主题：“软硬件整合创新 智能硬件的未来”

　　热门议题(时间：9:30-12:00)

　　1.智能硬件：软硬件整合的新机会2.智能硬件创业公司的生存之道

　　3.智能硬件与互联网结合的机遇与挑战4.智能硬件的开源和开放性平台

　　5.智能硬件的创客与创业6.智能硬件的投资机会

　　7.如何寻找新型智能硬件产品的爆点8.可穿戴市场现状、应用规模与主要设计挑战

　　9.软件和服务公司如何涉足智能硬件

　　“智能硬件参考设计——设计引领未来”子论坛

　　热门议题(时间：13:30-17:00)

　　1.无线充电与智能设备设计策略2.智能硬件电源管理参考设计关键技巧

　　3.MEMS/传感技术在智能设备中的应用4.高效能计算平台(微处理器/MCU/SoC)参考设计

　　5.低功耗无线通信与智能设备设计攻略6.微型投影技术(DLP)在智能设备中的应用

　　7.智能设备关键零组件与系统设计策略8.MEMS传感器与智能硬件产品设计

　　9.低功耗无线传输技术在智能硬件中的应用10.超低功耗显示及驱动设计

　　11.可穿戴设备与智慧家庭的融合应用12.低功耗无线技术与智能家居设计参考

　　13.智能医疗创新设计方案14.智能硬件APP应用与开发

　　15.3D打印机与智能硬件设计16.智能硬件发展趋势与系统参考设计方案

　　17.怎样设计一款具有竞争力的智能硬件产品

　　参会听众

　　• 身处智能汽车、智慧家庭、智能穿戴设备、智能医疗和智能工业等多个智能化应用等消费电子研发、设计、制造等企业研发、设计等技术工程师、研发经理、产品经理、高层管理人员;

　　• 消费电子系统集成商、软件开发商等企业研发、设计等技术工程师、高层管理人员;

　　• 主控芯片/处理器厂商、MEMS器件/模块供应商、语音交互技术开发商、电源管理技术厂商、互联网企业/云服务提供商、操作系统/应用开发商、无线技术/模块供应商、显示屏供应商和方案商;

　　• 硬件开发终端产品分销商、供应商;

　　• 相关研究院所、高校等专家、研究人员、在校学生等;

　　• 行业研究、投资、金融、证券等相关机构研究和从业人员;

　　• 行业及大众平面媒体、网络媒体等。

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