LED与半导体照明未来5年市场预测(下)
摘要: 2013年封装LED营收为144亿美元,预计2018年该市场将达到259亿美元。而通用照明市场增长将更迅猛。该SIL大会演讲重点关注 LED替换光源,2013年仅该市场的营收就达到48亿美元,而且预计2018年将达到122亿美元。
LED类别
中、高功率LED的界限恰好也与较低端LED所使用的塑料或混合塑料封装丰符,而较高功率器件采用的是更为可靠的陶瓷封装。但从各个角度来看,这一界限己变得越来越窄。
中功率LED也采用了高于0.5W的电流,而且越来越多的采用起初用于高功率LED的构成元件。例如,飞利浦刚发布了高压中功率LED,并且添加了环氧树脂模塑料封装,因此可靠性更好。科锐在提升较大的高功率LED光效的同时,继续推动陶瓷封装进入小尺寸芯片--比中功率LED更小。
Evstratyeva在SIL演讲承认,在通过器件类型对LED市场进行分类上需要新的思路。不过,她还是提供了一些基于功率级别的传统分类方式的预测。而结果使得现场昕众有些惊讶。例如,将图14的替换灯市场按照LED类型进行分类时,Strategies Unlimited预测,高功率LED仍在替换灯领域的营收方面占主导地位。SIL的一些听众在接下来的全体会议联谊活动中对此提出质疑。
但我们猜测认为细节是魔鬼。假如你紧盯着按照功率级别进行分类,那么采用塑料或混合材料封装以及高于0.5W的LED将会落入高功率类别。而且,请记住这种分解是基于LED营收而不是单位产量。高功率LED售价更高,因而采用高功率LED的产品的贡献会比按照营收测算所得高功率类别高。
上述提到的意见争议反映了COB LED在许多不同照明应用的突出表现。业界有些人对于COB存在误解,认为COB可提供更为均匀的光线。实际上,采用经过精细光学设计的分立式发光器光学性能更优。事实是COB更容易被设计到产品中,而且驱动COB更简单,而且LED封装的热量也可以部分得到解决。SIL会议风行的想法是COB将出现在所有的照明应用中,与此同时照明厂商可以简化产品开发,而光束控制变得不那么精确。
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