从历史上来看,两大因素导致了IC 芯片制造外包趋势的形成:一是IC芯片制造持续高投入与高度规模经济的行业内在属性;二是IDM 厂商受到数次经济危机的阻碍,未能有效扩充产能,导致其在经济复苏期产能不足。

　　回顾历史:IC 芯片制造外包催生千亿美金市值的台积电。

　　而在IC 芯片制造外包趋势下,台积电借助其技术与产能上的优势,逐步成长为晶圆代工行业的绝对龙头,赚取晶圆代工行业的几乎全部利润。

　　对比现状:LED 芯片制造类似01~02 年IC 制造,外包趋势逐渐兴起。

　　从内在属性来看,LED 芯片制造与IC 制造同属高投入与规模经济的行业;从外部环境来看,目前LED 芯片制造呈现出与IC 制造在01~02 年左右类似的毛利下滑、投资回报降低的情况;从供求关系来看,由于国外LED芯片厂商在没有成本优势的情况下无心大力扩充产能,但国外LED 需求仍保持快速增长,所以国外LED 芯片极有可能出现供给不足的局面。综合以上情况,我们判断未来LED 芯片行业的发展趋势将与IC 芯片行业在01~02年以后的情况类似,即逐步走向芯片制造环节大规模外包的模式。

　　未来趋势:中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”。

　　借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策,中国大陆LED 芯片厂商在扩产时极具竞争力,国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED 芯片产能最为充足的地区,国外LED 芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”。

　　看好龙头三安光电抓住LED 芯片外包浪潮,成为LED 芯片界台积电。

　　凭借着与国外厂商接近的技术水平、全球领先的产能和规模优势以及对产业链上下游的整合,我们认为三安光电将有望抓住此次LED 芯片外包的浪潮,成为中国大陆承接国外LED芯片外包需求的主要厂商,成长为LED芯片界的台积电。

　　盈利预测

　　我们预计三安光电2014~2016 年的EPS 分别为0.96/1.35/1.88 元,对应于目前股价的PE 分别为23.8/16.9/12.2 倍。鉴于LED 市场持续的高景气度以及未来LED 芯片代工带来的巨大市场空间,我们认为公司未来的成长性被低估,继续给予公司“买入”评级。

　　风险提示

　　LED 行业景气度低于预期风险;LED 价格下跌过快风险。