随着美国“禁白”政策的落地实施，各国的“禁白”政策也都陆续出台并实施，LED行业人士似乎看到了前方的曙光，通用照明之门已经打开。台湾LED产业之父石修博士在接受新世纪LED网采访时说：“也许我们真正能够让照明的能源降低60%至70%，这是我们做半导体照明的人对时代的贡献。”但是，通用照明市场，也许并不是大家所想象的那样，真要进入，还需要大大的花一番功夫才行。

　　6月10日，2014新世纪LED高峰论坛“芯片、封装技术与模块化”技术峰会上，中山大学佛山研究院王钢教授、华灿光电股份有限公司研发经理王江波、晶能光电(江西)有限公司消费电子事业部总经理魏晨雨、杭州杭科光电股份有限公司技术总监高基伟博士、隆达电子股份有限公司照明成品事业处处长黄道恒、晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田、欧司朗的Mr. Boris Bronger，带着各自的新技术和经验，分析了目前行业的现状，存在的问题，以及未来的发展趋势，共同探讨LED产业未来的发展之路。

　　技术创新是行业发展动力源泉

　　氧化锌蓝光LED芯片量产技术指日可待

　　中山大学佛山研究院王钢教授在峰会上就基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展分享了他们的最新研究成果，王钢教授重点介绍他们在氧化锌透明导电薄膜方面的最新的数据，包括材料的数据和芯片的数据，特别是他讲到利用氧化锌透明导电薄膜做的倒装的芯片技术，是一项从来没有在外面报告过的最新的技术成果。王钢讲道，氧化锌透明导电外延薄膜的制备，现在定型的G台是38电机，基本上可以做到大面积均匀性、高稳定性、高良率，已经在企业生产线上建了一条线，直接插到一个芯片厂的产线上面，现在正在进行量产，并且已在实验室开发了两代氧化物的MHVD的设备，预计第三季度将可以实现量产。

　　王钢教授总结了氧化锌的透明导电薄膜的三大优点：一、能够使得氮化镓LED和透明导电薄膜这个结构实现一体式的集成生长;二、可以喷涂，可以让所有的工艺线见不着工人，实现芯片制成的高度自动化;三，氧化锌透明导电薄膜非常有利于提高覆晶芯片技术性能，提高倒装芯片的良率。他认为氧化锌很可能会成为中国硅衬底外延以后的第二个在ID芯片的一个核心技术。

左上：王钢、右上：王江波、左下：魏晨雨、右下：黄道恒

　　创新性光源研究进展如何?

　　王江波就半导体LED技术发展现状的做了相关报告。他认为，高品质LED的技术要素包括四方面：外延材料、芯片工艺、封装技术和荧光粉。他还提到，LED效率提升的重点是：研究并减弱droop效应，研究并提，LED高温表现等。

　　王江波也指出了InGaM基LED芯片技术研究重点与挑战，主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光LED效率提升、成本与效率的提升等方面。

　　第一个挑战，就是如何去消除减弱这个droop效应因为它是随着电流密度的增大，效率是会急剧下降的，不利于芯片在大电流下工作。第二个挑战，就是如何提高提取效率。王江波认为，图形化衬底的优化，就是通过对PSS图形衬底的底宽、间距，包括它高度的优化，甚至它侧面曲率的优化，能够进一步优化对光的提取。第三个挑战是绿光效率的提升。第四个挑战就是成本和效率的挑战。从成本来讲，要减小尺寸，减小芯片的颗数，一是降低整体系统方案的高压LED的应用，高压LED是对系统成本降低比较有效的方案。二是倒装芯片的应用，实际上是对超驱动电流应用的解决方案，它有更低的热阻、更好的芯片的取光，包括它不需要金线，可以作集成和高密化的集成。这都是倒装芯片在解决超电流驱动时候的一个好的方案。