[LED报告] 2014LED照明产值将达到350-400亿美元
摘要： LED的上中下游产业中，下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装也已经比较充分向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看，国内芯片厂商在中小功率芯片方面与国际大厂的差距较小，而室内照明均偏向于使用中小功率，因此在LED照明市场上，国内芯片厂商借政府扶持之力，正在向国际厂商发起挑战。
LED芯片、封装、应用全产业链受益
LED衬底、外延片和芯片属于LED的上游产品，其品质直接决定了中下游产品的质量，属于技术和资本密集型行业，进入门槛最高，有能力从事该领域的企业数量最少，因此掌握着较高的利润率;LED 封装行业处于行业中游，照明应用处于行业下游，直接面对消费者。一般而言，中游封装和下游照明应用的进入门槛相对较低，随着LED应用领域的不断延伸，其市场规模不断扩大，但同时参与的企业数量最多，竞争也最为激烈。
LED芯片行业竞争格局日趋稳定。随着前两年行业景气回落，各厂商的技术、规模差距已然拉开，目前基本形成了三安光电、德豪润达、华灿光电、同方股份等为首的稳定格局。台湾厂商在技术和规模方面也不占优势，而费用和成本更成为经营拖累，甚至寻求与大陆厂商的合作机会。国内芯片厂商的收入增速和盈利能力都不断提升。
图表：LED芯片厂商营收触底回升
图表： LED芯片企业毛利率回升
封装企业行业整合效果同样明显。封装企业作为产业中游，上下游的大型企业都对客户或供应商有着规模和技术稳定的要求，促使封装厂商也不断集中。受益于照明市场的启动和台湾厂商推出电视背光市场，封装企业的收入规模和盈利能力也在触底回升。
图表：LED封装企业收入连续增长
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