2014年6月9-12日全球规模最大的照明展览盛会——第19届广州国际照明展览会在广州琶洲展馆隆重举行。作为高亮度LED集成芯片的领导品牌，晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)携公司主打产品--高端LED芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件/光引擎产品系列出席这一盛会。而在此次展会第一次亮相的白光芯片更是星光熠熠，在展会期间大放异彩。

　　真正意义上的“无封装”LED器件

　　近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装Flip-Chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而出。

　　正常的工艺是把芯片固定在封装支架上面再涂覆荧光粉，而白光芯片则是把荧光粉涂覆的这个工艺提前到芯片这一制程上去做，即在芯片制作的时候，涂覆荧光粉，省去封装这一制程。这种芯片上面带有荧光粉的LED光源产品被称之为白光芯片。

　　与传统的芯片产品相比，白光芯片在芯片这一制程已经把荧光粉铺盖上，芯片厂商制作完成白光芯片即可直接应用于LED灯具，灯具厂商就不需要经过封装这一环节。从技术工艺上来说，白光芯片在工艺上做了整合简化，缩短了整个生产的历程，一定程度上降低了生产成本，从而提高产品的性价比;从发光光效来说，白光芯片还具有发光面积小、亮度高、发光角度广等优点;从体积来说，白光芯片使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。若应用于照明产品上，适合体积小的投射灯，可简化光学透镜设计，若应用于背光产品，则有利于降低直下式背光模组的厚度。

　　但就目前来说，白光芯片仍属于新兴产品，技术尚未成熟，成本相对传统的中小功率产品来说较高。不过，相信往后发展，随着开发此项技术的厂家越来越多，技术越来越成熟，价格会逐渐下降。

　　白光芯片实际上是在倒装工艺这个基础上做多了一个涂覆荧光粉的工序，从而形成白光芯片，早前的无金线封装并没有荧光粉这些材料在上面。因而白光芯片被誉为真正意义上的无封装LED器件，与以往市场热议"无封装"实际却是"无金线封装"的LED光源产品相比更加接近“无封装”，真正在芯片层面实现白光。

　　渗透中小功率 进行全面普及

　　白光芯片属于新研发出来的产品，遇到技术瓶颈在所难免，对此，晶科电子产品经理区伟能在接受记者采访的时候分析道，白光芯片是基于倒装工艺研发出的产品，如何提高量产性及良品率是其中一个工艺难点;传统产品在封装程序中，芯片是放置于支架上面，再涂覆荧光粉，而白光芯片在涂覆荧光粉的时候没有支架支撑，那如何把荧光粉层做得均匀，平均的覆盖在上面，则是白光芯片生产工艺的另一个难点。

　　晶科电子这几年一直在推广倒装芯片产品，而白光芯片是今年重点研发投入的产品。基于白光芯片技术的产品目前集中在1W以上大功率芯片及10W以上超大功率芯片模组上，可以应用在道路照明、电视的背光源及手机闪光灯。其集中在大功率产品的应用缘由于价格较高，在大功率方面的优势会较明显。但随着白光芯片的技术瓶颈一一突破推广及各厂家的竞相研发，成本下降空间很大，这一产品会慢慢往中小功率渗透，逐渐应用在球泡灯、筒灯、灯管。

　　作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业，晶科电子始终坚持自主开发大功率高亮度、高稳定性的蓝光LED芯片和模组，在自主开发的倒装技术基础上，通过一系列的优化与进一步研究，实现LED芯片、集成电路芯片和模组的持续开发升级。晶科电子也是中国大陆首家研发出白光芯片产品的企业，其产品已经具体在应用，而其他国内企业还刚在研发及推广中，并未正式应用。晶科电子用几年的时间在白光芯片的工艺和应用上做一个积累，相对于国内同行，在应用细节、工艺细节上也更加成熟、完整。

　　领头芯片品牌 打造典范民族企业

　　那么，白光芯片的成功研发，是否就意味着未来封装这一环节将会消失?晶科电子区伟能表示，在短时间内，封装还有一定的市场空间，但从长远来看，随着白光芯片技术的不断发展成熟，封装这个环节将会被压缩。

　　基于这样的发展现状，区伟能认为，“LED封装的企业会往两个方向发展，一是往上游技术开拓，做到芯片的级别，研发白光芯片产品;二是向下游照明灯具渗透，做应用的灯具，开拓渠道方面。”

　　谈到晶科电子在白光芯片技术基础上的创新发展方向，区伟能表示，白光芯片目前主要是在中大功率的应用，往后会向多角化的光组件发展，从功率环节实现量化的生产，提高产品的性价比。

　　晶科电子是中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业。展望未来，晶科电子会坚持走技术领先和专业化发展的道路，以先进的技术开拓市场, 以市场的发展创新技术，积极整合人才、技术、市场和产业资源，发展具有自主知识产权的核心技术，把晶科打造成粤港台高科技合作的企业典范、全球LED产业领域中的最具核心竞争力的高科技民族企业。