士兰微LED芯片陆续扩产

　　士兰微公司董秘表示，2013年公司LED业务实现了恢复性增长，未来LED业务占比会进一步提升，预计2014年占比会提升至25%。受LED下游需求回暖影响，今年LED驱动电路、LED显示芯片将实现确定性增长。受规模限制，公司LED业务目前产能利用率基本是100%，同时产能也在增长，旗下主营彩色显示LED封装的美卡乐今年来产能满产。目前公司产能紧张，春节期间公司放假天数很少。另外，去年公司还申报了不少芯片国产化课题，将受益于国家对半导体产业的扶持。

　　士兰微公司董秘陈越也曾表示，LED芯片月产能1800kk，明年月产能将达到2500kk，目前仍然以彩屏芯片为主，正在进入照明芯片领域，产能规模在陆续的扩建当中。公司主要专注于芯片质量提升，技术品牌效应明显，价格比同行业当中要高10~20%，明年的成本还要继续降低20%，目前公司的规模相对比较小，公司打算陆续扩建规模。

　　目前公司MOCVD设备总共有十几台，将陆续扩充机台，到15年规模相对扩的比较大。半年报公告，士兰明芯总共有16台MOCVD设备投入生产。MOCVD设备基本上是生产2寸外延芯片，只有一台生产四寸外延片，四寸蓝宝石相对2寸的成本要高很多。

　　华灿扩产跻身三甲

　　从去年开始，武汉的37台MOCVD就一直在满产状态，去年陆续到位的苏州一期34台也陆续进入生产和满产状态，目前，公司订单饱满，而LED外延片芯片的市场需求依然旺盛，价格基本稳定。该负责人认为，从目前的情况看，下游照明市场开始爆发已经是不争的事实，如果这种状况能够持续，将会推动公司业绩的回升。公司相关负责人称，由于产销旺盛，公司四季度生产和财务状况已明显好转，只是由于华灿苏州的30多台设备是陆续到位投产的，因此整体业绩还不行。但随着新设备的陆续投产，加上市场旺盛，估计今年从二季度起以后的业绩增长会明显些。

　　该负责人还表示，公司目前两大生产基地布局已经完成，扩产的空间已经打开，如果市场容量足够，公司将向100台乃至200台扩产，跻身行业三甲。

　　德豪润达联手雷士

　　德豪润达已完成LED"芯片、封装、应用"三大环节垂直一体化布局。

　　公司芯片产能在国内位列前三，且掌握核心生产技术，在满足市场需求的同时也可以摆脱公司自有应用产品对上游其他芯片厂商的依赖，在内销和外售方面实现双重获益。同时雷士照明作为公司主要渠道商在工程端和零售端均享有较高声誉，为公司自主品牌的建设打下坚实基础。

　　在芯片环节，公司已购置MOCVD设备80台套，部份MOCVD设备经调试后量产，产能开始释放，芯片营收1.68亿元，同比增长536.55%。新产品研发进展顺利，倒装芯片"北极光"已开始小批量出货。2014年随着产业不断发展，集中度将会不断提升，产业洗牌、整合在所难免。未来市场份额将越来越向有品牌、有渠道、有创新的企业集中，行业将面临洗牌，可能会有更多中小企业在竞争中退出。

　　王冬雷也曾表示，LED照明产品的核心芯片技术上，德豪润达在“正装芯片”领域技术已经达到台湾一流企业水平，而在新一代主流芯片--“倒装芯片”技术已经达到世界一流水平，领先亚洲同行。同时，在下游的应用领域，凭借积累多年的品牌和渠道优势，其市场话语权也日益增强。