根据台湾半导体产业协会(TSIA)及工研院IEK计划的统计及预估，去年第4季台湾半导体产业产值季减3.4%达4,930亿元，去年全年产值来到1.8886兆元创下新高，年增率高达15.6%，远优于全球市场仅4.8%的年成长率。而今年受惠于PC市场持稳及行动装置需求成长，产值将突破2兆元大关。

　　根据最新统计，去年第4季因市场库存调整影响，台湾半导体产业产值达4,903亿元，季减率达3.4%，但仍较前年第4季成长18.1%。若以产业别来看，去年第4季IC设计业淡季不淡，产值小幅季增0.1%达1,292亿元，内存制造则受惠于SK海力士无锡厂大火后的DRAM涨价效应，产值达693亿元，季增达7.9%。至于晶圆代工业则因库存调整，产值季减9.8%达1,858亿元。

　　去年台湾半导体产业产值达1.8886兆元，年增率达15.6%，与去年全球半导体市场仅年增4.8%相较，台湾业者表现十分突出。在产业别来看，去年DRAM价格大涨推升内存制造业年度产值达2,373亿元，年增率达31.2%表现最佳;晶圆代工业则因台积电独占28奈米市场，推升产值年增17.1%达7,592亿元;IC设计业则因联发科手机芯片出货畅旺，年度产值亦年增16.9%达4,811亿元。

　　虽然晶圆代工业及内存业表现优异，但后段封测业并未跟上，封装业年度产值仅年增4.6%达2,844亿元，测试业产值年增4.2%达1,266亿元，表现不如预期。业者分析，封测产业主要是以量计价，行动装置芯片需求虽然增加很多，但PC芯片需求则明显衰退，才会出现产值成长幅度不如预期的情况。

　　今年受惠于行动装置需求续增，加上PC市场出货持稳，TSIA及工研院IEK计划预估台湾半导体产业产值今年将首度突破2兆元大关，市场规模来到2.0981兆元，年增率约11.1%，优于全球半导体市场约3.6%年增率。

　　其中，IC设计业复苏力道续强，产值将年增12.8%达5,425亿元，晶圆代工业产值也将年增12.4%达8,530亿元，封装及测试业的产值年增率也将较去年放大一倍，平均超过8%。至于去年独领风骚的内存制造业，今年因市场预期DRAM价格将逐季滑落，所以年度产值年增率将降至8.7%，产值将达2,580亿元。