低价款iPhone机身背壳或具备LED补光灯孔位
摘要： Tactus部落格网站稍早曝光一张疑似为低价款iPhone机身背壳的外观照片，看起来十分接近先前iPhone 3G/3GS的机身背壳设计，不过照片中的背壳外观显示将具备LED补光灯孔位，同时音量调整钮也似乎采用分开式的设计，或许确实就是传闻中的低价款iPhone所采用零件 (但不确定实际是否为塑胶材质)。
Tactus部落格网站稍早曝光一张疑似为低价款iPhone机身背壳的外观照片，看起来十分接近先前iPhone 3G/3GS的机身背壳设计，不过照片中的背壳外观显示将具备LED补光灯孔位，同时音量调整钮也似乎采用分开式的设计，或许确实就是传闻中的低价款iPhone所采用零件 (但不确定实际是否为塑胶材质)。
此外，Tactus部落格网站进一步透露此款零件厚度约为0.4-0.6mm厚，实机厚度有可能控制在9mm左右，而机身长度为120mm，宽度则约为62-65mm，可能会比iPhone 4/4S稍微大一些。
而内建处理器部分，Tactus部落格网站表示将可能采用A5规格，也就是现行iPad mini所采用的32nm制程处理器，显示萤幕则将是3.5吋Retina规格。至于内建相机划素将会是500万，与iPhone 4相同。
先前低价款iPhone已经在市场传闻许久，但苹果并未对此做任何具体回应，同时也未全面否认。就先前的说法，低价款iPhone主要将瞄准新兴市场地区，同时将对应黑、白、红、蓝、黄等多元配色。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
