此外，晶元光电近年来在中国大陆市场上成立了多家合资企业，如与中国电子信息产业集团(CEC)合资成立的厦门开发晶照明公司，与光宝科技术及中国彩电厂康佳合资成立的常州晶品光电，与联电合资的山东冠诠光电等等，这些都有助于该公司大举开拓中国大陆的LED照明市场。

　　晶元光电的另一个技术开发动向，则是推出了无封装芯片(Embedded LED Chip，ELC)，该产品采用半导体制造工艺，可省去封装程序，无需使用导线架及打线，芯片仅与荧光粉与封装胶搭配即可，并可直接贴片。据了解，目前晶元光电的ELC无封装芯片产品已打入到背光源的市场供应链中，未来也将会陆续用于照明市场。

　　实际上，在台湾地区LED厂商中，包括台积固态照明公司与璨圆光电股份有限公司等都已推出了无封装芯片产品。其中，璨圆光电开发出的PFC免封装产品运用倒装芯片(Flip Chip)的基础设计，不需要打线，产品的优势在于光效可提升至200lm/W，且可采用于发光角度大于300度的超广角全周光设计中，加上可以不用使用二次光学透镜，因此大幅减少了光效耗损与产品成本。

　　台积固态照明则在发布了无封装PoD技术(Phosphor on Die)之后，又于最近推出了采用无封装LED模块技术的TRx系列灯板。无封装PoD模块是采用台积固态照明所开发的倒装芯片结构，利用先进工艺将荧光粉包覆芯片，无需额外的封装工艺就能成为LED 发光组件。该公司总经理谭昌琳表示，这样的组件具有体积小、流明密度高、150度大发光角度、弹性流明组合、一致性色温、高驱动电压等优点。

　　中功率需求增加 低成本EMC材料导入

　　为了有效地控制产品成本，LED封装厂也正在积极导入更具成本优势的材料，尤其是中 功率LED所采用的封装支架EMC(热固性环氧树酯)。就整体LED照明市场的发展来看，其中以建筑、商用、户外领域的成长最为显著，加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求的上涨，导致中 功率LED的用量大增，特别是5630、3030等封装型式已成为市场主流。LEDinside预计，2013年和2014年中 功率LED的产值将会超越高功率LED。

　　随着中 功率LED需求的急速增加，主要应用在中 功率LED上的EMC封装技术的开发也是近两年内封装厂商积极投入的领域。EMC材料具有通高电流、抗UV及耐高温等优势，因而吸引众多厂商进入其中，台厂中以亿光、光宝、东贝与荣创最为积极。据了解，目前亿光EMC材料的产能正持续扩大，2013年公司EMC单月产能约6千万颗，预计2014年EMC的月产能将扩增至1亿颗，产能扩增幅度约6成，同时亿光已将EMC产能同步导入至背光源与照明市场中。

　　除了照明市场备受瞩目之外，其它值得注意的产业发展还包括LED用于电视背光源的渗透率在2013年达到95%之后，受到渗透率饱和及终端电视销售成长趋缓的影响，2014年 LED在电视背光源市场的产值将首度面临下滑，但LEDinside预计，2013至2017年LED于平板电脑背光源应用上的产值仍将持续成长，年复合成长率约为8%。

　　综上所述，在LED应用需求持续增长的情况下，台湾地区LED产业在2014年大有可为。然而，在价格持续下降的压力下，厂商之间的竞争将出现大者恒大的局面，尤其是台湾地区厂商将面临着大陆及韩国厂商的夹攻，生存压力倍增，而接下来的两年将是优胜劣汰的关键期，台湾地区LED产业生态将有所转变，后续发展值得持续关注。