2013年11月26日，国际电气与电子工程师学会(IEEE)公布了 2014 年新当选的会士(Fellow)名单，华中科技大学刘胜教授因其在LED封装工程开发中的领先作用而当选。刘胜教授在集成制造、基于可靠性的设计方法以及新型LED封装形式方面的研究工作产生了一大批高质量的著作、发明专利和工业应用产品，从而对整个LED领域产生了巨大的影响。

　　刘胜教授于1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位，1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2004年5月到现在任长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、机械科学与工程学院微系统研究中心主任。主要研究方向为：对电子产品与MEMS系统的制造工艺过程进行建模、仿真，研究工艺过程中引起变形与扩散等状态的可靠性问题，并进行可靠性预测;高级材质和结构的设计与制造;MEMS和IC封装;半导体制造装备的研究。曾获得多个重要奖项，包括：美国白宫总统教授奖(1995)，美国ASME青年工程师奖(1996年)，国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年)，中国杰出青年基金(B)(1999)，NSF青年科学家奖(1995)，长江学者特聘教授(2004)，IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009)，中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009)，中国物流与采购联合会一等奖(2009)，中国电子学会电子信息科学技术奖(2009)。2009年，刘胜教授还当选美国机械工程师学会(ASME)会士。他是同时获得ASME Fellow和IEEE Fellow的为数不多的学者之一。

　　IEEE是信息科学与电子技术等领域的国际性学术组织，是世界上最大的专业组织之一，致力于推动电气电子技术在理论方面的发展和应用方面的进步，拥有来自160 个国家和地区的近 40 万会员。IEEE制定的标准在工业界有广泛影响。IEEE Fellow是IEEE授予会员的最高荣誉，每次入选人数不超过会员总数的千分之一。在2014年IEEE新版Fellow名单中，当选人员共273位，其中，中国大陆有8位科学家，其他7人分别是：高会军，哈尔滨工业大学;何芸，清华大学;宁滨，北京交通大学;骆剑承，中国科学院遥感应用研究所;徐常胜，中国科学院;张永光，微软亚洲研究院;张纪峰，中国科学院数学与系统科学研究院。