台湾：明年照明LED占封装业逾3成
2013-12-25
作者：
来源：台湾中央社
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摘要： LEDinside绿能事业处协理储于超表示，2014年LED封装产业中，照明用LED占比将首度超过3成，成为最大的应用类别。
LEDinside绿能事业处协理储于超表示，2014年LED封装产业中，照明用LED占比将首度超过3成，成为最大的应用类别。
储于超表示，LED在照明市场应用增长快速，2013年LED在照明应用的产值达到37亿美元，占整体LED封装产值比例达到29%。展望2014年照明占整体封装比例将会达到33%，成为所有LED应用当中，占比最高的类别。
他指出，由于照明市场快速增长，因此一线的国际LED大厂也纷纷加紧LED照明领域的布局。特别是在LED的产品线上，加大了中功率LED以及COB产品的投入力道，来提供照明业者更好的性价比产品。
此外，部分LED厂商也跨入下游的LED照明成品领域，无论是透过并购通路或者是策略结盟等方式，加强在LED照明市场的竞争能力。
在这一场竞争激烈又无法回头照明道路上，认清自己拥有多少资源与核心竞争力，才能在这个高度同质化且竞争激烈的战场，拥有一席之地。
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