致力于投影光刻机研发、生产、销售与服务的上海微电子装备有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment;SMEE)，日前在台参加半导体展，展出了用于封装以及LED产业光刻机设备。

　　此次半导体展，上海微电子装备有限公司展出SSB500系列步进投影光刻机，基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖IC后道封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用ghi线的高功率汞灯作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及3D-TSV结构等具有良好的自动适应性，并通过采用自主专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

　　上海微电子SSB300/10A步进投影光刻机，适用于2-6英吋基底LED的PSS和电极的光刻工艺。

　　另外，也展出SSB300系列步进投影光刻机，该系列机台适用于2~6英吋基底LED的PSS和电极的光刻工艺。可以应对大翘曲蓝宝石基底的曝光，能够实现2~6英吋基底的自动切换，能够在生产中实时监测基底面型，保证客户在使用过程中不再受吸盘污染的困扰。采用高性能缩减式物镜确保亚微米分辨率和高曝光均匀性、精密特制运动台系统实现高精度的图形拼接与精确的套刻。具有低使用成本、高曝光均匀性、高产能等特点，可满足LED生产线的各种使用要求。除此之外，该系列机台还能够适应硅和SiC等多种基底的曝光、可选背面对准配置，将机台的应用扩展至MEMS领域。