晶台光电龚文：LED2013年封装技术十大趋势与热点
摘要： 晶台光电最新产品MLCOB，除了继承COB低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外，还突破了传统COB光效不够的局限性，其实验室的数据已经突破200lm/W。
【新世纪LED网讯】2013年6月10日下午，“2013新世纪LED高峰论坛--封装器件、模块化及材料设备技术”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室南厅举行。深圳市晶台光电有限公司总经理龚文先生做了主题为“LED2013年封装技术十大趋势与热点”的精彩演讲。
深圳市晶台光电有限公司总经理 龚文
龚文首先回忆了1996年加入LED事业的艰难，经过17年的磨练，迎来了LED照明发展的黄金期。LED照明经过近两三年的发展，尤其是今年前一季度，晶台光电和其他企业一样明显的感觉到，封装爆发的时代终于来临了。
在产品上，晶台光电选用的主要是0.2-1W的级别中功率产品，当前这种中功率逐步成为市场的主流封装方式。该级别封装除了在性能和成本具有明显优势外，还能够继承和发扬小功率与大功率优势，同时又弥补了小功率与大功率的缺陷。在今年看来，主流的灯具制造厂商和新起的厂商，都把中功率的采用和使用列为了客户的主流方向。
就COB应用的普及的问题，龚文指出COB这几年已经从小批量的试产逐步发展到大规模的应用，很多的主流灯具厂商都希望用COB的方式来做。因为它具有低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势。而公司最新产品MLCOB，则突破了COB光效不够的局限性，所以晶台光电提出了MLCOB的概念，其实验室的数据已经突破200lm/W。
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