“LED迅速发展的关键是要解决导热散热和成本两大问题，而大功率LED照明的导热散热难题更是业界关注的重点” 苏州热驰光电科技有限公司总经理林昕这样认为。近年来，PCB的生产技术已非常纯熟，早期LED产品的系统线路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB的材料散热能力有限，无法应用于高功率产品，为了改善高功率LED散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。然而随着LED功率往更高效提升时，整个LED的散热瓶颈也随之出现。

苏州热驰光电科技有限公司总经理林昕

　　类金刚石镀膜技术，打造“名副其实”的铝基导热

　　LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为LED芯片基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED芯片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散的效果。热驰作为致力于导热散热管理技术的初创型科技公司，定位于热管理技术创新，提供专业的导热散热管理方案。目前主要的业务是将自主研发的类金刚石镀膜专利技术应用于各种导热散热领域。林昕介绍，类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。目前热驰自主开发的第一代超高导热类金刚石铝基覆铜板产品目前已投放市场，科锐、欧司朗、飞利浦等国际著名LED制造商均采用热驰的超高导热铝基覆铜板开发大功率LED灯具产品，其有效地降低LED焊点的温度。

　　据了解，超高导热铝基覆铜板产品在制备工艺上摈弃了传统热层压工艺，中间绝缘层无树脂，这一技术突破了铝基覆铜板的传统工艺，这一技术使铝基覆铜板的铝基导热能力得到更好的发挥，导热率达220W/mK，散热性能突出。使铝基覆铜板依赖铝基导热由“名不副实”转变为“名副其实”。

　　林昕认为，解决大功率LED照明的导热散热问题是关键，“从产生热的LED芯片光转化效果，到热传导经线路板到散热器，最后散发到空气中，在整个热传导的路径中，线路板是其中的关键瓶颈。”谈到热驰在大功率导热散热问题上，是如何处理的，林昕说：“热驰在导热散热和成本控制两方面通过自己的钻研和开发，形成产品的导热优势和高性价比。热驰的铝基覆铜板采用物理气相沉积的方法，在铝基上沉积类金刚石绝缘层和铜箔，使铝基覆铜板的导热能力提高近百倍，在大功率散热技术方面处于目前国内领先地位。而且建设有国内最大的类金刚石镀膜连续流水线，极大地提高了真空镀膜的效率，降低生产成本。”