芯片封装：设备与技术发展的脱节
摘要： “我觉得两寸到四寸，可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到，我也讲到新技术的变更，倒装芯片之所以没有用起来，跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资，肯定会考虑是否划算。”
2014年6月10日上午，2014新世纪LED高峰论坛 “芯片、封装技术与模块化” 技术峰会在广州琶洲会展中心B区8号会议厅拉开帷幕。在讨论环节中，主讲嘉宾围绕芯片封装、PSS、荧光粉、Li-Fi通讯应用等方面就观众与主持人的提问进行了讨论。此次峰会的讨论环节由佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心李世玮教授主持，参加此环节讨论的嘉宾有晶元光电的梁立田处长、隆达电子的黄道恒处长、杭州杭科光电的高基伟总监。
以下是讨论环节实录：
观众提问1：我想请教一下PSS在LED的应用。请问三位专家，第一个问题：PSS是不是一个趋势。第二个问题是，目前大陆整个PSS市场都固守着两寸的领域，而不去转，这如何看。
观众提问
梁立田：关于这个问题，晶元光电从两寸到四寸，其实用PSS的比例相当高。四寸的供应，基本上国外、台湾、大陆也有开始做，我想，再过一两年，这样的尺寸可以做的设备应该都会完整，大家需要一点时间。因为它有这么多的小的颗粒，如果有缺失，其实对引擎的控制会有一些影响。所以，芯片厂对这些也非常在意。我觉得需要一点时间，之后的供应，无论是国内还是国外，我想大陆的供应商应该还是会有。
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