LED驱动IC供应商竞相发表高整合度的调光方案。面对可调光LED照明系统成本挑战日益加剧，晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。

　　爱特梅尔(Atmel)资深产品行销经理Girish Ramesh表示，有鉴于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨，该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软硬体功能的高整合度方案，估计与竞争对手的产品相比，依据不同夹具(Fixture)的额定功率，可为LED照明系统商节省BOM成本达0.5～1美元。

　　相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下，现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过，在各家LED驱动IC制造商积极调降成本之下，2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。

　　据了解，爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC方案透过内建温度补偿和驱动程式软体，将分别省却负责温度补偿的微控制器(MCU)，以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外，可编程暂存器可轻松控制及监视故障检测系统。

　　不仅是爱特梅尔，近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案，可缩减元件数量和产品尺寸，应用于离线交流对直流(AC-DC)LED 照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案，省去复杂的回路补偿，并能与变压器高度相容;且整合主动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)提高效率，同时简化设计和降低BOM成本。