华灿光电苏州LED芯片新项目 总投资18亿元
摘要： 8月28日，华灿光电发布公告称，公司将以募集资金中的3 亿元全资设立华灿光电(苏州)有限公司，以该公司为主体运行新项目“华灿光电(苏州)有限公司LED 外延芯片建设一期项目”。项目总投资额180572 万元，拟投入募集资金金额3亿元，占总投资额的16.61%。
8月28日，华灿光电发布公告称，公司将以募集资金中的3 亿元全资设立华灿光电(苏州)有限公司，以该公司为主体运行新项目“华灿光电(苏州)有限公司LED 外延芯片建设一期项目”。项目总投资额180572 万元，拟投入募集资金金额3亿元，占总投资额的16.61%。上市公司原有募集资金投资项目继续进行，新增所需资金3 亿元人民币将由上市公司自筹解决。
据悉，新公司将主营半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、制造、销售及进出口、氮气、氨气、氢气等原料气体制备(自用)等。
华灿光电变更设立的子公司选址在长江三角洲地区的张家港，建成建筑面积约92360平方米的LED蓝绿光外延、芯片生产基地，拟在3年内完成基础建设、实现设备安装，并正式投产。项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共1995KK/月，折合4英寸外延片3.50万片/月。
华灿光电表示长三角地区是国内主要的LED 封装应用产地和市场，新的选址更加接近客户，有利于广泛搜集市场信息、了解客户需求、与客户合作开发技术和产品。花灿光电认为异地设立新的制造基地，有利于有效分散因电力供应、物流条件、人力资源供应、自然灾害等带来的经营风险。
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