持续投入中国市场 欧司朗无锡LED封装厂奠基
摘要： 此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。
8月8日，欧司朗无锡LED组装厂动工奠基仪式在无锡举行，该新工厂主营业务为LED芯片外壳封装，预计2013年建成投产。而在此前，今年五月欧司朗与无锡管委会签订合同，确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。
欧司朗方面提供的数据显示，亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%名左右，预计到2012年将增至45%，仅中国市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。
欧司朗亚太有限公司亚太区首席执行官吴胜波表示，当前欧司朗正面临几方面的战略转型，其中欧司朗在高端市场方面已做了很多，并取得了很好的成绩，今后将采用本土化策略等拓展中端市场。伴随着技术的提升，封装环节的竞争愈发激烈，欧司朗方面表示，对于封装，将“一步步”来。
无锡新区相关负责人表示，欧司朗的落户，将为无锡带来一个非常具有前瞻性和发展前景的新兴产业LED光电产业。“作为欧司朗的设备供应商，国际半导体装备制造龙头企业德国钮豹公司已与新区签约建设生产基地。无锡成为世界LED照明的生产中心前景可期。”该负责人表示，欧司朗入驻后，在未来5年将形成20亿元的产值规模。
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