2012年6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率LED芯片，包括晶能光电(江西)有限公司董事长伍伸俊先生、CEO王敏博士在内的众多晶能光电高层出席了此次发布会。

　　晶能光电CEO王敏表示，此次推出的大功率产品已经有20多家客户试用，这是晶能光电继3年前实现硅基小功率LED芯片规模化量产以后，在硅基LED技术领域取得的又一重大进展。

　　同时，晶能光电一直致力于大尺寸硅基LED技术的研究，并在6寸硅基LED的研发上取得了巨大的进展。王敏透露，公司计划在12个月内把目前2寸的生产转移到6寸，6寸硅基LED计划在2013年可实现量产。根据著名的海兹定律，预计LED亮度成倍增加，而成本将成倍减少，这将更加凸显硅基LED技术的大规模制造优势和成本优势。

　　晶能光电拥有的硅基LED技术，具有完整的自主知识产权，目前已公开或获得国际国内各种专利超过200项，在蓝宝石衬底、碳化硅衬底之外，形成了第三条半导体照明技术路线。

　　相比蓝宝石衬底、碳化硅衬底技术，硅衬底技术具有材料成本低、器件散热性能好、结构简单等综合优势。

　　金沙江创投基金创始人兼董事总经理、晶能光电董事长伍伸俊说，在固态照明市场即将全面爆发的前期，晶能光电适时推出可量产的硅基大功率LED芯片，发展前景非常可观。

　　晶能光电联合创始人、CEO王敏博士说道，“这项技术能有今天的成绩，来之不易。从开始研究这项技术到今天，前后共花费了近十年的时间，每一个技术进步，都凝聚了晶能光电几代人大量的心血和汗水。硅基LED技术的大规模应用将会凸显大规模制造的优势和成本优势。”

　　晶能光电推出新一代硅基大功率LED芯片，将进一步提升LED照明产品性能、降低LED照明产品成本，对于改变LED照明产品格局具有里程碑式的意义，将大大加快LED照明产品进入千家万户的进程，为推动节能减排事业的进步、保护我们美丽的地球家园做出应有的贡献。